[实用新型]芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件

权利要求书

1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：

基板；

第一集成电路管芯，被安装到所述基板；

盖子，被设置在所述第一集成电路管芯上方；以及

多个管芯外传导柱，被设置在所述盖子和所述基板之间，所述多个管芯外传导柱在所述盖子和所述基板之间提供传热路径，所述传热路径在所述第一集成电路管芯的横向外侧。

2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，还包括：

电介质填料，被设置在所述基板和设置在所述第一集成电路管芯上方的所述盖子之间，所述电介质填料具有多个孔，所述多个管芯外传导柱被设置在所述多个孔中。

3.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述多个管芯外传导柱中的第一传导柱还包括：

热管，具有通过所述多个孔中的第一孔暴露并且与所述盖子导热接触的第一端，所述热管具有通过所述第一孔暴露并且与所述基板导热接触的第二端。

4.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述多个管芯外传导柱各自还包括：

种子层，被设置在所述基板上；以及

块状导热层，被设置在所述种子层上。

5.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，还包括：

第二集成电路管芯，被安装到所述基板，所述第二集成电路管芯被配置为存储器管芯，而所述第一集成电路管芯被配置为逻辑管芯。

6.根据权利要求5所述的芯片封装组件，其特征在于，还包括：

加强件，被接合到所述基板，并且环绕所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯。

7.根据权利要求6所述的芯片封装组件，其特征在于，所述多个管芯外传导柱中的至少第一传导柱被设置在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯中的一个集成电路管芯与所述加强件之间。

8.根据权利要求7所述的芯片封装组件，其特征在于，所述多个管芯外传导柱中的至少第二传导柱被设置在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间。

9.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述多个管芯外传导柱中的第一传导柱包括导热柱。

10.一种高带宽存储器芯片封装组件，其特征在于，包括：

基板；

至少第一存储器管芯，被安装到所述基板；

至少第一逻辑管芯，被安装到所述基板并且被通信地耦合到所述基板；

盖子，被设置在所述第一存储器管芯和所述第一逻辑管芯上方；

电介质填料，被设置在所述第一存储器管芯和所述第一逻辑管芯周围，所述电介质填料被设置在所述基板和所述盖子之间，所述电介质填料具有至少一个孔；以及

第一传导柱，被设置在所述电介质填料的所述孔中，并且在所述盖子和基板之间提供传热路径。

11.根据权利要求10所述的芯片封装组件，其特征在于，所述传导柱还包括：

种子层，被设置在所述基板上；以及

块状导热层，被设置在所述种子层上。

12.根据权利要求10所述的芯片封装组件，其特征在于，还包括：

加强件，被粘合到所述基板，并且环绕所述第一存储器管芯和所述第一逻辑管芯。