[实用新型]芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件

说明书

本公开的实施例涉及芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件。提供了一种芯片封装组件，其利用多个管芯外传热柱来改善热管理。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，该芯片封装组件包括第一集成电路(IC)管芯，其被安装到基板；盖子，其被设置在第一IC管芯上方；以及多个管芯外传导柱，其被设置在盖子和基板之间。管芯外传导柱在盖子和基板之间提供传热路径，该传热路径在第一IC管芯的横向外侧。

技术领域

本实用新型的实施例大体上涉及一种芯片封装组件，并且，具体地，涉及一种芯片封装组件，其包括至少集成电路(IC)管芯，该集成电路(IC)管芯被设置在封装基板或中介层上；以及多个管芯外传热柱。

背景技术

诸如平板电脑、计算机、复印机、数码相机、智能电话、控制系统和自动柜员机之类的电子设备通常采用针对增加的功能和更高的部件密度而利用芯片封装组件的电子部件。传统芯片封装方案通常利用封装基板，其通常与穿硅通孔(TSV)中介层结合，以使得多个集成电路(IC)管芯能够被安装到单个封装基板。IC管芯可以包括存储器、逻辑或其他IC设备。

在许多芯片封装组件中，提供足够的热管理变得越来越具有挑战性。未能提供足够的冷却通常会导致使用寿命缩短甚至设备故障。在高带宽存储器(HBM)和诸如现场可编程门阵列(FPGA)之类的逻辑管芯被集成在单个封装组件中的应用中，热管理尤其成问题。在这种应用中，存储器和逻辑管芯可以在非常接近热结温度极限的温度下操作。因此，环境温度的微小波动(诸如由于空调器故障)可能很快导致超过热结温度限制，从而导致设备故障或系统停机。

因此，需要一种具有改进的热管理的芯片封装组件。

实用新型内容

本公开的实施例使得能够克服现有技术的上述缺点中的至少一些缺点。

本文中公开了一种芯片封装组件，其利用多个管芯外传热柱来改善热管理。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，该芯片封装组件包括基板；第一集成电路IC管芯，其被安装到基板；盖子，其被设置在第一IC管芯上方；以及多个管芯外传导柱，其被设置在盖子和基板之间。管芯外传导柱在盖和基板之间提供传热路径，该传热路径在第一IC管芯的横向外侧。

根据实施例，还包括：电介质填料，被设置在基板和设置在第一 IC管芯上方的盖子之间，电介质填料具有多个孔，多个管芯外传导柱被设置在多个孔中。

根据实施例，其中多个管芯外传导柱中的第一传导柱还包括：热管，具有通过多个孔中的第一孔暴露并且与盖子导热接触的第一端，热管具有通过第一孔暴露并且与基板导热接触的第二端。

根据实施例，其中多个管芯外传导柱各自还包括：种子层，被设置在基板上；以及块状导热层，被设置在种子层上。

根据实施例，还包括：第二IC管芯，被安装到基板，第二IC管芯被配置为存储器管芯，而第一IC管芯被配置为逻辑管芯。

根据实施例，还包括：加强件，被接合到基板，并且环绕第一IC 管芯和第二IC管芯。

根据实施例，其中多个管芯外传导柱中的至少第一传导柱被设置在第一IC管芯和第二IC管芯中的一个IC管芯与加强件之间。

根据实施例，其中多个管芯外传导柱中的至少第二传导柱被设置在第一IC管芯和第二IC管芯之间。

根据实施例，其中多个管芯外传导柱中的第一传导柱包括导热材料，导热材料选自由以下各项组成的组：粉末、金属棉、离散形状、焊膏、金属纤维、金属粉末、金属颗粒、金属球和导热粘合剂。