[实用新型]晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统有效
申请号: | 201921629548.7 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN210575887U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张彬彬 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆真 空载 以及 真空 吸附 系统 | ||
1.一种晶圆真空载具,其特征在于,包括:
真空吸盘主体,所述真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面;
吸附体,所述吸附体开设有抽气通孔,所述吸附体设于所述真空吸盘主体内,所述吸附体用于吸附所述晶圆的翘曲部位,带动所述翘曲部位朝翘曲的反方向移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述真空吸盘主体上设有安装孔,所述吸附体可活动地设于所述安装孔内,所述吸附体用于向所述晶圆移动并吸附所述翘曲部位,在吸附所述翘曲部位时朝翘曲的反方向移动。
3.根据权利要求2所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述吸附体上设有限定件;所述限定件用于在所述吸附体朝翘曲的反方向移动过程中,达到所述吸附体的吸附端与所述晶圆承载端面平齐或基本平齐时,与所述安装孔抵接。
4.根据权利要求2所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述吸附体的外侧壁与所述安装孔的内壁密封接触配合。
5.根据权利要求1所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述吸附体为可伸缩结构,所述吸附体用于向所述晶圆伸长并吸附所述翘曲部位,在吸附所述翘曲部位时朝翘曲的反方向缩短。
6.根据权利要求5所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述吸附体设有锁定件;所述锁定件用于在所述吸附体朝翘曲的反方向缩短过程中,达到所述吸附体的吸附端与所述晶圆承载端面平齐或基本平齐时,锁定所述吸附体。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述吸附体的数量为多个,各所述吸附体的吸附端朝向所述晶圆设置,且各所述吸附体的吸附端沿周向等间隔设置。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述吸附体包括主体和弹性头部;所述主体的一端机械连接所述真空吸盘主体,另一端机械连接所述弹性头部。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆真空载具,其特征在于,所述真空吸盘主体包括:
本体,所述本体的其中一端面为所述晶圆承载端面,所述晶圆承载端面设有槽,所述槽的底部开设有真空孔;
中空管,所述中空管设于真空孔内;
若干支撑柱;各所述支撑柱的一端机械连接所述槽的底部,另一端与所述槽的晶圆承载端面平齐或基本平齐。
10.一种晶圆真空吸附系统,其特征在于,包括权利要求1至9中任意一项所述的晶圆真空载具;还包括形变测量设备、控制设备以及抽真空设备;
所述控制设备分别电连接所述形变测量设备、所述抽真空设备;所述抽真空设备机械连接所述晶圆真空载具的吸附体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造