[实用新型]晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统

说明书

本申请涉及一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统，所述晶圆真空载具包括真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生边缘翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。

技术领域

本申请涉及晶圆制造技术领域，特别是涉及一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统。

背景技术

在晶圆制造过程中，需要对晶圆经过多道工序的处理，其中会使用到真空载具转移晶圆，但是经历多道工艺之后的晶圆可能存在不平整的情况，导致在利用真空载具转移晶圆的过程中，空气会从边缘进入真空载具，致使真空载具内无法形成真空腔而导致晶圆无法被可靠地吸附，因此，在实现过程中，传统技术中至少存在如下问题：传统真空载具无法可靠地吸附晶圆。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统真空载具无法可靠地吸附晶圆的问题，提供一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统。

为了实现上述目的，本申请实施例提供了一种晶圆真空载具，包括：

真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；

吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，真空吸盘主体上设有安装孔，吸附体可活动地设于安装孔内，吸附体用于向晶圆移动并吸附翘曲部位，在吸附翘曲部位时朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中具，吸附体上设有限定件；限定件用于在吸附体朝翘曲的反方向移动过程中，达到吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐时，与安装孔抵接。

在其中一个实施例中，吸附体的外侧壁与安装孔的内壁密封接触配合。

在其中一个实施例中，吸附体为可伸缩结构，吸附体用于向晶圆伸长并吸附翘曲部位，在吸附翘曲部位时朝翘曲的反方向缩短。

在其中一个实施例中，吸附体设有锁定件；锁定件用于在吸附体朝翘曲的反方向缩短过程中，达到吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐时，锁定吸附体。

在其中一个实施例中，吸附体的数量为多个，各吸附体的吸附端朝向晶圆设置，且各吸附体的吸附端沿周向等间隔设置。

在其中一个实施例中，吸附体包括主体和弹性头部；主体的一端机械连接真空吸盘主体，另一端机械连接弹性头部。

在其中一个实施例中，真空吸盘主体包括：

本体，本体的其中一端面为晶圆承载端面，晶圆承载端面设有槽，槽的底部开设有真空孔；

中空管，中空管设于真空孔内；

若干支撑柱；各支撑柱的一端机械连接槽的底部，另一端与槽的晶圆承载端面平齐或基本平齐。

一种晶圆真空吸附系统，包括上述晶圆真空载具；还包括形变测量设备、控制设备以及抽真空设备；

控制设备分别电连接形变测量设备、抽真空设备；抽真空设备机械连接吸附体；

其中，形变测量设备用于测量晶圆的翘曲部位的翘曲信息，并将翘曲信息传输给控制设备；控制设备基于翘曲信息启动抽真空设备通过吸附体抽取真空，吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，还包括位移设备；位移设备电连接控制设备；位移设备机械连接吸附体；吸附体可活动地设于真空吸盘主体的安装孔内；翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；