[实用新型]用于树脂砂轮硬化的硬化炉

权利要求书

1.一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室(3)的炉体(1)以及连接于所述炉体(1)加热腔室(3)内且用于砂轮运输的轨道(2)，其特征在于，在所述炉体(1)的加热腔室(3)的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器(4)，且所述炉体(1)的加热腔室(3)的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝TC；所述炉体(1)的外壁上还安装有控制器(5)，所述控制器(5)与若干所述温度传感器(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述控制器(5)至少包括一电源电路(30)、一温度检测控制电路(10)及一加热电路(20)，所述电源电路(30)分别与所述温度检测控制电路(10)及加热电路(20)电连接，用于驱动供电，所述温度检测控制电路(10)的输入端与所述温度传感器(4)信号连接，输出端则与所述加热电路(20)电连接；所述温度检测控制电路(10)，用于对炉体(1)的加热腔室(3)内温度进行检测；所述加热电路(20)，用于对加热腔室(3)安装热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

3.根据权利要求2所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述温度检测控制电路(10)包括控制芯片CPU、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第八电阻R8、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一二极管VD1以及第二二极管VD2，所述第四电阻R4一端电连接有第三电阻R3，另一端与所述第五电阻R5的输入端连接，所述第五电阻R5的输出端分接于所述控制芯片CPU的第十二引脚和第二电容C2的正极，所述第二电容C2的负极与所述控制芯片CPU的第十三引脚连接，所述控制芯片CPU的第九引脚与所述第二二极管VD2的阴极连接，所述第二二极管VD2的阳极与所述第四电容C4的负极连接，所述第四电容C4的正极与所述第八电阻R8的一端连接，第八电阻R8的另一端则分接与所述控制芯片CPU的第四引脚和第八引脚，且所述第四电容C4的负极还电连接有第七电阻R7。

4.根据权利要求3所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，在所述控制芯片CPU的第三引脚与所述第三电容C3的负极连接，第三电容C3的正极与所述控制芯片CPU的第一引脚连接，且控制芯片CPU的第一引脚还连接于所述第三电阻R3，所述控制芯片CPU的第二引脚则与所述第四电阻R4的输入端连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述第三电阻R3的输出端连接有所述加热电路(20)，且所加热电路(20)至少包括整流器UR、第一电阻R1、第二电阻R2、第三发光二极管VD3、第一三极管VT1、第二三极管VT2以及第三光敏晶体管VT3，所述整流器UR的输入端连接有第一电容C1，所述第一电容C1的正极连接于所述第三电阻R3的一侧，第一电容C1的负极连接于所述第七电阻R7；所述整流器UR的输出端分接于所述第三发光二极管VD3的正极、热偶加热阻丝TC的输入端以及第二三极管VT2的发射极，所述第三发光二极管VD3的负极与所述第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2的另一端与所述第一三极管VT1的集电极连接，所述第一三极管VT1的基极则与所述第七电阻R7电连接，第一三极管VT1的发射极接地。

6.根据权利要求5所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述热偶加热阻丝TC的输出端连接于所述第一电阻R1的一端，第一电阻R1的另一端则与所述第三光敏晶体管VT3的集电极连接，第三光敏晶体管VT3的发射极则与所述第二三极管VT2的集电极连接，所述第二三极管VT2的基极与第一电阻R1的输入端连接，所述第二三极管VT2的发射极连接有变压器T。

7.根据权利要求2所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述加热电路(20)至少包括三相电源U、控制开关K及熔断器FU，所述控制开关K的一端与所述三相电源AC的正极连接，控制开关K的另一端与所述熔断器FU的输入端连接，所述熔断器FU的输出端与变电器T电连接，变电器T的使能端连接于所述三相电源AC的负极。