[实用新型]用于树脂砂轮硬化的硬化炉

说明书

本实用新型提供一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室的炉体以及连接于所述炉体加热腔室内且用于砂轮运输的轨道,在所述炉体的加热腔室的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器，且所述炉体的加热腔室的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝；所述炉体的外壁上还安装有控制器，所述控制器与若干所述温度传感器电连接,本实用新型通过设有的温度检测控制电路在接收到由炉体内安装的温度传感器采集的温度信号转换成电信号，输送至温度检测控制电路以对炉体内的温度进行检测，当检测到炉体内实际温度低于人工设定的温度时，控制芯片CPU控制处理加热电路导通，此时导通的加热电路中的热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

技术领域

本实用新型涉及砂轮硬化加工设备技术领域，具体涉及用于树脂砂轮硬化的硬化炉。

背景技术

树脂砂轮一般在加工成型后通常通过硬化炉进行硬化处理，而硬化处理是指利用热处理方式中获取表面硬化层，为此硬化炉中加热温度保持恒定是对树脂砂轮进行表面硬化不可或缺的条件，一旦当硬化炉中温度忽高忽低将无法保证树脂砂轮形成表面硬化的稳定性，因此本实用新型提供一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉以有效解决上述现状的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供用于树脂砂轮硬化的硬化炉，旨在解决硬化炉对树脂砂轮表面进行加热硬化处理时，加热温度不恒定炉内温度不稳定，导致树脂砂轮的表面硬化稳定性差的问题。

为了实现上述技术目的，本实用新型提供用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室的炉体以及连接于所述炉体加热腔室内且用于砂轮运输的轨道，在所述炉体的加热腔室的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器，且所述炉体的加热腔室的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝TC；所述炉体的外壁上还安装有控制器，所述控制器与若干所述温度传感器电连接。

进一步，所述控制器至少包括一电源电路、一温度检测控制电路及一加热电路，所述电源电路分别与所述温度检测控制电路及加热电路电连接，用于驱动供电，所述温度检测控制电路的输入端与所述温度传感器信号连接，输出端则与所述加热电路电连接；所述温度检测控制电路，用于对炉体的加热腔室内温度进行检测；所述加热电路，用于对加热腔室安装热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

进一步，所述温度检测控制电路包括控制芯片CPU、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第八电阻R8、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一二极管VD1以及第二二极管VD2，所述第四电阻R4一端电连接有第三电阻R3，另一端与所述第五电阻R5的输入端连接，所述第五电阻R5的输出端分接于所述控制芯片CPU的第十二引脚和第二电容C2的正极，所述第二电容C2的负极与所述控制芯片CPU的第十三引脚连接，所述控制芯片CPU的第九引脚与所述第二二极管VD2的阴极连接，所述第二二极管VD2的阳极与所述第四电容C4的负极连接，所述第四电容C4的正极与所述第八电阻R8的一端连接，第八电阻R8的另一端则分接与所述控制芯片CPU的第四引脚和第八引脚，且所述第四电容C4的负极还电连接有第七电阻R7。

进一步，在所述控制芯片CPU的第三引脚与所述第三电容C3的负极连接，第三电容C3的正极与所述控制芯片CPU的第一引脚连接，且控制芯片CPU的第一引脚还连接于所述第三电阻R3，所述控制芯片CPU的第二引脚则与所述第四电阻R4的输入端连接。