[实用新型]一种电路板、封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201921631064.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210668332U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;张永强;张敏;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 结构 以及 电子设备 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板；
焊接环，设置在所述基板表面，包括焊接部和凸部，所述焊接部包括多个拐角，所述凸部设置在所述焊接部的至少一个所述拐角处，且向所述焊接环的环内凸出。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凸部在所述基板上的正投影呈弧形、锯齿形或多边形。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接环位于至少一个所述拐角的部分设置有至少一个凹槽。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述基板和所述焊接环的厚度之和。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的底部位于所述基板与所述焊接环的交界面处，或位于所述基板内。
6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述至少一个凹槽包括多边形凹槽、圆形凹槽和环形凹槽中的至少一种。
7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述至少一个凹槽包括多个由内到外依次环绕的环形凹槽。
8.一种封装结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板为如权利要求1-7任一所述的电路板；
电子元器件；
焊料层，位于焊接环远离基板一侧的表面上；
封装外壳，通过所述焊料层与焊接部焊接；所述封装外壳与所述电路板围成一空腔，所述电子元器件位于所述空腔内。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述电子元器件包括MEMS传感器和集成电路芯片，所述MEMS传感器和所述集成电路芯片电连接，所述电路板和/或所述封装外壳上设有贯通孔。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的封装结构。
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