[实用新型]一种电路板、封装结构以及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种电路板、封装结构以及电子设备，该电路板包括：基板；焊接环，设置在基板表面，包括焊接部和凸部，焊接部包括多个拐角，凸部设置在焊接部的至少一个拐角处，且向焊接环的环内凸出。本实用新型提供的技术方案增大了焊接部拐角处的表面积，为多余的焊料提供了蔓延路径，避免焊接时出现“爬锡”的技术问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种电路板、封装结构以及电子设备。

背景技术

随着便携式智能电子终端设备的快速发展，电子元器件具有小型化、轻薄化、廉价化和高性能的特点，封装技术正向着微型化和高性能的方向快速发展。

封装结构包括电路板、电子元器件以及覆盖电子元器件的封装外壳。

目前封装结构中，电路板与封装外壳之间通过焊接工艺固定在一起，经常出现“爬锡”现象，影响电子元器件的使用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种电路板、封装结构以及电子设备，以解决现有技术中目前封装结构中，电路板与金属外壳的之间通过焊接工艺固定在一起，经常出现爬锡现象，影响芯片的使用的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：

基板；

焊接环，设置在所述基板表面，包括焊接部和凸部，所述焊接部包括多个拐角，所述凸部设置在所述焊接部的至少一个所述拐角处，且向所述焊接环的环内凸出。

可选地，所述凸部在所述基板上的正投影呈弧形、锯齿形或多边形。

可选地，所述焊接环位于至少一个所述拐角的部分设置有至少一个凹槽。

可选地，所述凹槽的深度小于所述基板和所述焊接环的厚度之和。

可选地，所述凹槽的底部位于所述基板与所述焊接环的交界面处，或位于所述基板内。

可选地，所述至少一个凹槽包括多边形凹槽、圆形凹槽和环形凹槽中的至少一种。

可选地，所述至少一个凹槽包括多个由内到外依次环绕的环形凹槽。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种封装结构，包括：

电路板，所述电路板为如第一方面任意所述的电路板；

电子元器件；

焊料层，位于焊接环远离基板一侧的表面上；

封装外壳，通过所述焊料层与焊接部焊接；所述封装外壳与所述电路板围成一空腔，所述电子元器件位于所述空腔内。

可选地，所述电子元器件包括MEMS传感器和集成电路芯片，所述MEMS 传感器和所述集成电路芯片电连接，所述电路板和/或所述封装外壳上设有贯通孔。

第三方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，其特征在于，包括如第二方面任意所述的封装结构。

本实施例中包括焊接环，设置在基板表面，包括焊接部和凸部，焊接部包括多个拐角，凸部设置在焊接部的至少一个拐角处，且向焊接环的环内凸出，其中凸部设置在焊接部的至少一个拐角处，增大了焊接部拐角处的表面积，为多余的焊料提供了蔓延路径，避免出现“爬锡”的技术问题，以解决现有技术中封装结构中，电路板与封装外壳之间通过焊接工艺固定在一起，经常出现“爬锡”现象。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种电路板的结构示意图；

图2为现有技术中提供的一种电路板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的另一种电路板的结构示意图；