[实用新型]一种半导体机台晶圆片传动装置有效
申请号: | 201921632740.1 | 申请日: | 2019-09-28 |
公开(公告)号: | CN210897230U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 王天奇 | 申请(专利权)人: | 天津市晓川过滤设备发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 郑丰平 |
地址: | 300000 天津市蓟*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 机台 晶圆片 传动 装置 | ||
1.一种半导体机台晶圆片传动装置,包括底座(1)、电机(2)和皮带轮(3),其特征在于:所述底座(1)的左侧内部固定安装有电机(2),且电机(2)的输出端固定安装有皮带轮(3),所述皮带轮(3)的外壁套接有传送皮带(4),所述皮带轮(3)的右端固定安装有连接杆(5),所述底座(1)的顶端两侧皆固定安装有支撑杆(6),且支撑杆(6)的内部开设有通槽(16),所述通槽(16)的内部插设有插杆(8),所述插杆(8)的左端固定安装有转块(7),所述支撑杆(6)的顶端插设有固定杆(12),且固定杆(12)的顶端固定安装有固定块(13),所述固定杆(12)的外壁套接有弹簧(14),所述插杆(8)的外壁开设有固定槽(15),所述电机(2)的顶端固定安装有定位板(10),且定位板(10)的左侧开设有插槽(9),所述定位板(10)的右端固定安装有海绵垫(11),所述定位板(10)的底端固定安装有滑块(17),所述底座(1)的顶端开设有滑槽(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体机台晶圆片传动装置,其特征在于:所述皮带轮(3)设置有两组,所述连接杆(5)设置有六组,且六组所述连接杆(5)的两端皆与皮带轮(3)固定焊接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体机台晶圆片传动装置,其特征在于:所述插杆(8)的外壁设置有外螺纹,所述通槽(16)的内部设置有内螺纹,所述插杆(8)与通槽(16)螺纹式连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体机台晶圆片传动装置,其特征在于:所述固定杆(12)的外壁直径与固定槽(15)的内壁直径大小相等,所述固定杆(12)插设在固定槽(15)的内部,所述固定杆(12)与固定槽(15)组成嵌入式结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体机台晶圆片传动装置,其特征在于:所述弹簧(14)的一端与固定杆(12)固定焊接,所述弹簧(14)的另一端与支撑杆(6)固定焊接,所述弹簧(14)与固定块(13)组成弹性结构。
6.根据权利要求1所述的一种半导体机台晶圆片传动装置,其特征在于:所述滑块(17)的外壁直径与滑槽(18)的内壁直径大小相等,所述滑块(17)插设在滑槽(18)的内部,所述滑块(17)与滑槽(18)组成滑动式结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造