[实用新型]一种半导体机台晶圆片传动装置有效

专利信息
申请号: 201921632740.1 申请日: 2019-09-28
公开(公告)号: CN210897230U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 王天奇 申请(专利权)人: 天津市晓川过滤设备发展有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/677
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 郑丰平
地址: 300000 天津市蓟*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 机台 晶圆片 传动 装置
【说明书】:

实用新型公布了一种半导体机台晶圆片传动装置,包括底座、电机和皮带轮,所述底座的左侧内部固定安装有电机,且电机的输出端固定安装有皮带轮,所述皮带轮的外壁套接有传送皮带,所述皮带轮的右端固定安装有连接杆,所述底座的顶端两侧皆固定安装有支撑杆,且支撑杆的内部开设有通槽,所述通槽的内部插设有插杆,所述插杆的左端固定安装有转块。本实用新型设置有定位板和海绵垫,定位板和对晶圆片进行定位作用,使晶圆片传动的精度更加高,插杆可以对定位板进行调节,方便不同大小的晶圆片进行定位传动,连接杆可以将电机产生的热量集中在传送皮带的内部,使热量传递到传送皮带的表面,使晶圆片不会受冷发生破碎的情况。

技术领域

本实用新型涉及传动装置技术领域,具体为一种半导体机台晶圆片传动装置。

背景技术

随着社会的不断发展,工业的不断进步,晶圆片是半导体产业中一种产品,通常在晶圆片的传动中,需要用到机械臂和感应器来对晶圆片进行定位传动,使晶圆片传动到指定位置。

但是现有的晶圆片在传动中,往往会因为机械臂在定位时对晶圆片造成挤压,从而使晶圆片发生碎裂和破损的情况,浪费生产成本,使用较为不便,因此亟需一种半导体机台晶圆片传动装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体机台晶圆片传动装置,以解决上述背景技术中提出的晶圆片在传动中容易发生破损和碎裂的情况,浪费了生产成本,使用不便等问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体机台晶圆片传动装置,包括底座、电机和皮带轮,所述底座的左侧内部固定安装有电机,且电机的输出端固定安装有皮带轮,所述皮带轮的外壁套接有传送皮带,所述皮带轮的右端固定安装有连接杆,所述底座的顶端两侧皆固定安装有支撑杆,且支撑杆的内部开设有通槽,所述通槽的内部插设有插杆,所述插杆的左端固定安装有转块,所述支撑杆的顶端插设有固定杆,且固定杆的顶端固定安装有固定块,所述固定杆的外壁套接有弹簧,所述插杆的外壁开设有固定槽,所述电机的顶端固定安装有定位板,且定位板的左侧开设有插槽,所述定位板的右端固定安装有海绵垫,所述定位板的底端固定安装有滑块,所述底座的顶端开设有滑槽。

优选的,所述皮带轮设置有两组,所述连接杆设置有六组,且六组所述连接杆的两端皆与皮带轮固定焊接。

优选的,所述插杆的外壁设置有外螺纹,所述通槽的内部设置有内螺纹,所述插杆与通槽螺纹式连接。

优选的,所述固定杆的外壁直径与固定槽的内壁直径大小相等,所述固定杆插设在固定槽的内部,所述固定杆与固定槽组成嵌入式结构。

优选的,所述弹簧的一端与固定杆固定焊接,所述弹簧的另一端与支撑杆固定焊接,所述弹簧与固定块组成弹性结构。

优选的,所述滑块的外壁直径与滑槽的内壁直径大小相等,所述滑块插设在滑槽的内部,所述滑块与滑槽组成滑动式结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导体机台晶圆片传动装置设置有定位板和海绵垫,定位板和对晶圆片进行定位作用,使晶圆片传动的精度更加高,插杆可以对定位板进行调节,方便不同大小的晶圆片进行定位传动,连接杆可以将电机产生的热量集中在传送皮带的内部,使热量传递到传送皮带的表面,使晶圆片不会受冷发生破碎的情况。

(1)该装置设置有定位板和海绵垫,晶圆片在传动过程中,晶圆片进入到两组定位板中间,随后定位板控制晶圆片的移动方位,进而对晶圆片的传动进行定位,随后使晶圆片在传动过程中的精度更好,使用方便。

(2)该装置设置有插杆,拉动固定块,使固定块带动固定杆进行移动,随后使固定杆脱离固定槽的内部,随后转动转块,转块带动插杆进行转动,随后通过螺纹结构使插杆进行移动,进而带动定位板进行移动,方便对定位板的位置进行调整,可以根据不同大小的晶圆片进行调节,方便不同大小的晶圆片进行传动定位,操作简单,使用方便。

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