[实用新型]一种电子设备、胶体

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

印制电路板；

芯片，设置在所述印制电路板上，并与所述印制电路板通信连接；

导热填充胶，设置在所述印制电路板和所述芯片之间，用于使所述芯片产生的热量传递至所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述导热填充胶包裹位于所述印制电路板和所述芯片之间且通信连接所述印制电路板和所述芯片的导体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述导体为锡球，所述锡球设置有多个并在所述印制电路板和所述芯片之间呈阵列分布。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述导热填充胶充满所述印制电路板和所述芯片之间的缝隙。

5.根据权利要求2所述的电子设备，所述印制电路板和所述芯片之间的缝隙由所述导体分成呈阵列分布的多个填充区域，所述导热填充胶填充在所述填充区域内。

6.根据权利要求2所述的电子设备，所述导热填充胶用于保护所述芯片以保证所述芯片和所述印制电路板的信号连通性。

7.根据权利要求1所述的电子设备，所述导热填充胶能够吸收跌落时产生的冲击力，以减少所述芯片和所述印制电路板之间连接点所受到的冲击。

8.一种胶体，所述胶体为导热填充胶，设置在印制电路板和芯片之间，用于使所述芯片产生的热量传递至所述印制电路板。