[实用新型]一种电子设备、胶体

说明书

本申请公开了一种电子设备、胶体，包括：印制电路板；芯片，设置在所述印制电路板上，并与所述印制电路板通信连接；填充胶，设置在所述印制电路板和所述芯片之间；所述填充胶至少包括导热率高且热阻低材料，以使所述芯片产生的热量能够通过所述填充胶传递至所述印制电路板。上述材料在填充胶中的添加令填充胶具有了导热功能，由于填充胶能够导热，所以芯片产生的热量，不仅能够从芯片的顶部通过冷却系统导出，而且还能够从芯片的底部通过填充胶将热量传导给印制电路板，从而实现热量从芯片底部的导出，使得芯片产生的热量能够更加充分、及时的导出，保证了芯片的高效工作。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备，本申请还涉及一种填充胶。

背景技术

电子设备上的芯片，例如CPU、PMU或Memory等，都是安装于印制电路板(PCB)上，并且这些芯片在工作过程中会产生大量热量，虽然芯片的顶部能够通过冷却系统实现良好的散热，但是其与印制电路板连接的底部却无法得到有效散热，给芯片的高效工作造成了影响。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，其能够将印制电路板上芯片产生的热量更加充分、及时的从芯片上导出。本申请还提供了一种填充胶。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

印制电路板；

芯片，设置在所述印制电路板上，并与所述印制电路板通信连接；

填充胶，设置在所述印制电路板和所述芯片之间；所述填充胶至少包括导热率高且热阻低材料，以使所述芯片产生的热量能够通过所述填充胶传递至所述印制电路板。

优选的，上述电子设备中，所述填充胶内添加有金属氧化物，通过添加所述金属氧化物使得所述填充胶能够使所述芯片产生的热量传递至所述印制电路板，且不会降低所述填充胶的流动性。

优选的，上述电子设备中，所述金属氧化物包括氧化铝、氧化锌中的一种或多种。

优选的，上述电子设备中，所述填充胶包裹位于所述印制电路板和所述芯片之间且通信连接所述印制电路板和所述芯片的导体。

优选的，上述电子设备中，所述导体为锡球，所述锡球设置有多个并在所述印制电路板和所述芯片之间呈阵列分布。

优选的，上述电子设备中，所述填充胶充满所述印制电路板和所述芯片之间的缝隙。

优选的，上述电子设备中，所述印制电路板和所述芯片之间的缝隙由所述导体分成呈阵列分布的多个填充区域，所述填充胶填充在所述填充区域内。

优选的，上述电子设备中，所述填充胶用于保护所述芯片以保证所述芯片和所述印制电路板的信号连通性。

优选的，上述电子设备中，所述填充胶能够吸收跌落时产生的冲击力，以减少所述芯片和所述印制电路板之间连接点所受到的冲击。

一种填充胶，所述填充胶能够设置在印制电路板和芯片之间；所述填充胶至少包括导热率高且热阻低材料，以使所述芯片产生的热量能够通过所述填充胶传递至所述印制电路板。

本申请提供的电子设备，在印制电路板上设置有芯片，并且在印制电路板上和芯片之间设置有填充胶，该填充胶的组成成分中包括导热率高且热阻低的材料，该材料在填充胶中的添加令填充胶具有了导热功能，由于填充胶能够导热，所以芯片产生的热量，不仅能够从芯片的顶部通过冷却系统导出，而且还能够从芯片的底部通过填充胶将热量传导给印制电路板，从而实现热量从芯片底部的导出，使得芯片产生的热量能够更加充分、及时的导出，保证了芯片的高效工作。

附图说明