[实用新型]一种芯片焊接BGA植球治具

权利要求书

1.一种芯片焊接BGA植球治具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的顶部固定连接有工作台（3），所述工作台（3）的顶部通过固定螺栓（4）固定连接有安装板（5）；

所述工作台（3）的顶部开设有固定槽（6），所述固定槽（6）的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽（7），所述收纳槽（7）的内部滑动连接有移动板（8），两侧的所述移动板（8）相离的一面均固定连接有推动弹簧（9），所述推动弹簧（9）远离移动板（8）的一端与收纳槽（7）的槽壁固定连接，所述移动板（8）远离推动弹簧（9）的一面固定连接有延伸至固定槽（6）外部的连接板（10），所述连接板（10）远离移动板（8）的一面固定连接有斜面板（11）；

所述固定槽（6）的内部滑动连接有位于斜面板（11）下方的顶板（12），所述工作台（3）的底部固定连接有竖直弹簧（13），所述竖直弹簧（13）的底部与顶板（12）的底部固定连接，所述固定槽（6）的槽底的四角均滑动连接有夹紧板（14），所述夹紧板（14）的底部固定连接有夹紧弹簧（15），所述夹紧弹簧（15）远离夹紧板（14）的一端与固定槽（6）的槽底固定连接，所述固定槽（6）的四角均开设有与夹紧板（14）对应的螺纹孔（16），所述螺纹孔（16）的内部螺纹连接有与夹紧板（14）相抵的螺纹杆（17）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接BGA植球治具，其特征在于，所述固定槽（6）槽底的左右两侧均开设有限位孔（18），所述限位孔（18）的内部滑动连接有限位杆（19），所述限位杆（19）的顶端延伸至固定槽（6）的内部并与顶板（12）的底部固定连接，所述限位杆（19）的底部延伸至工作台（3）的下方并固定连接有挡板（20），所述竖直弹簧（13）的底部与挡板（20）的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接BGA植球治具，其特征在于，所述斜面板（11）的顶部开设有斜面，且斜面板（11）的厚度小于收纳槽（7）上下两侧槽壁之间的距离。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接BGA植球治具，其特征在于，所述固定槽（6）的槽底开设有与夹紧板（14）相对应的导向槽（21），所述导向槽（21）的内部滑动连接有与夹紧板（14）的底部固定连接的导向板（22），所述导向板（22）远离固定槽（6）侧壁的一面与夹紧弹簧（15）固定连接，所述夹紧弹簧（15）远离导向板（22）的一端与导向槽（21）的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接BGA植球治具，其特征在于，所述螺纹杆（17）与夹紧板（14）相抵的一端呈弧形，且螺纹杆（17）远离夹紧板（14）的一端延伸至螺纹孔（16）的外部并固定连接有转动把手（23）。