[实用新型]一种芯片焊接BGA植球治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片焊接BGA植球治具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部通过固定螺栓固定连接有安装板，所述工作台的顶部开设有固定槽，所述固定槽的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽，所述收纳槽的内部滑动连接有移动板，两侧的所述移动板相离的一面均固定连接有推动弹簧。本实用新型结构合理，通过可移动的斜面板可以限制芯片的上方，通过竖直弹簧推动的顶板抵住芯片的底部，可以固定芯片的位置，使得芯片平整的处于斜面板与顶板之间，避免芯片在初步固定的时候会倾斜或翘起，大大的节省了后期校准所需时间，能够更加高效的完成焊接BGA的工作。

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，尤其涉及一种芯片焊接BGA植球治具。

背景技术

芯片即是集成电路或称微电路、微芯片和晶片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

为了提高在芯片上焊接电路元件的精度，需要在加工芯片的时候对芯片进行固定，特别是在焊接BGA的时候，更需要保证焊接的精度，这就使得芯片的固定至关重要，为了保证芯片上BGA的焊接精度，需要用到治具对其进行固定，但是现在市面上的治具在固定芯片的时候，芯片会倾斜，这就使得后期的位置校准工作进行的非常麻烦，使得焊接工作效率很低，而且无法保证每次焊接的精度，为此，我们提出一种芯片焊接BGA植球治具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片焊接BGA植球治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片焊接BGA植球治具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部通过固定螺栓固定连接有安装板。

所述工作台的顶部开设有固定槽，所述固定槽的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽，所述收纳槽的内部滑动连接有移动板，两侧的所述移动板相离的一面均固定连接有推动弹簧，所述推动弹簧远离移动板的一端与收纳槽的槽壁固定连接，所述移动板远离推动弹簧的一面固定连接有延伸至固定槽外部的连接板，所述连接板远离移动板的一面固定连接有斜面板。

所述固定槽的内部滑动连接有位于斜面板下方的顶板，所述工作台的底部固定连接有竖直弹簧，所述竖直弹簧的底部与顶板的底部固定连接，所述固定槽的槽底的四角均滑动连接有夹紧板，所述夹紧板的底部固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧远离夹紧板的一端与固定槽的槽底固定连接，所述固定槽的四角均开设有与夹紧板对应的螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有与夹紧板相抵的螺纹杆。

优选的，所述固定槽槽底的左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶端延伸至固定槽的内部并与顶板的底部固定连接，所述限位杆的底部延伸至工作台的下方并固定连接有挡板，所述竖直弹簧的底部与挡板的顶部固定连接。

优选的，所述斜面板的顶部开设有斜面，且斜面板的厚度小于收纳槽上下两侧槽壁之间的距离。

优选的，所述固定槽的槽底开设有与夹紧板相对应的导向槽，所述导向槽的内部滑动连接有与夹紧板的底部固定连接的导向板，所述导向板远离固定槽侧壁的一面与夹紧弹簧固定连接，所述夹紧弹簧远离导向板的一端与导向槽的内壁固定连接。

优选的，所述螺纹杆与夹紧板相抵的一端呈弧形，且螺纹杆远离夹紧板的一端延伸至螺纹孔的外部并固定连接有转动把手。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：