[实用新型]一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡

权利要求书

1.一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，包括2片DSP芯片、2片FPGA芯片、12片SDRAM芯片、2片Flash芯片、PCI-PCIE bridge芯片、CPCI连接器、FMC HPC连接器、MAX3160芯片、AD5668芯片，其特征在于：所述CPCI连接器包括J1接口、J3接口、J4接口、J5接口，所述2片DSP芯片分别为DSP1、DSP2，所述2片DSP芯片之间通过Hyperlink和1个1x的SGMII连接通信，所述2片FPGA芯片分别为FPGA1、FPGA2，所述每片DSP分别通过一个4x的SRIO接口与FPGA1连接，所述每片DSP分别连接4片SDRAM芯片，所述每片DSP分别连接1片Flash芯片，所述DSP2通过1个1x PCIE总线与PCI-PCIE bridge芯片连接，所述PCI-PCIE bridge芯片通过PCI总线与J1接口连接，所述FPGA1芯片连接4片SDRAM芯片，所述FPGA1芯片通过80对LVDS差分线与FMC HPC连接器连接，所述FPGA1芯片通过24对LVDS差分线与J4接口连接，所述FPGA1芯片通过5对LVDS差分线与J5接口连接，所述FPGA1芯片通过25个I/O接口与FPGA2芯片连接，所述FPGA2芯片分别与MAX3160芯片、AD5668芯片连接，所述MAX3160芯片通过2路RS232与J5接口连接，所述AD5668芯片通过8路DAC与J5接口连接。

2.如权利要求1所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述板卡包括GBE PHY芯片、RJ45接口，所述GBE PHY芯片分别为GBE PHY1、GBE PHY2，所述DSP2通过1个1x的SGMII与GBE PHY1芯片连接，所述GBE PHY1芯片与J5接口连接，所述DSP1通过1个1x的SGMII与GBE PHY2芯片互联，所述GBE PHY2芯片与RJ45接口连接。

3.如权利要求1所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述DSP芯片为TI公司的TMS320C6678 DSP芯片。

4.如权利要求1所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述SDRAM芯片采用型号为MT41K512M16SN-107IT的镁光公司DDR3 SDDRAM芯片。

5.如权利要求1所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述Flash芯片采用型号为JS28F256P30BF的Numonyx公司Flash芯片。

6.如权利要求2所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述GBE PHY芯片采用型号为88E1111-BAB的Broadcom公司GBE PHY芯片。

7.如权利要求1所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述PCI-PCIE bridge芯片采用型号为PEX8112的PLX公司的PCI-PCIE Bridge芯片。

8.如权利要求1所述的基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡，其特征在于，所述FPGA1芯片采用型号为XC7K325T的Xilinx公司的K7系列FPGA芯片，所述FPGA2芯片采用型号为XC3S400AN-FT256的Xilinx公司的Spartan3系列FPGA芯片。