[实用新型]一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡有效

专利信息
申请号: 201921637879.5 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210402070U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 陈光日;张雄奎 申请(专利权)人: 无锡智鸿达电子科技有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 程爽
地址: 214000 江苏省无锡市梁溪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 cpci dsp 数字信号 处理 板卡
【说明书】:

实用新型提供一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡,包括2片DSP芯片、2片FPGA芯片、12片SDRAM芯片、2片Flash芯片、PCI‑PCIE bridge芯片、CPCI连接器、FMC HPC连接器、MAX3160芯片、AD5668芯片,所述CPCI连接器包括J1接口、J3接口、J4接口、J5接口,所述2片DSP芯片分别为DSP1、DSP2,所述2片DSP芯片之间通过Hyperlink和1个1x的SGMII连接通信,所述2片FPGA芯片分别为FPGA1、FPGA2,所述每片DSP分别通过一个4x的SRIO接口与FPGA1连接,所述每片DSP分别连接4片SDRAM芯片,所述每片DSP分别连接1片Flash芯片。通过本实用新型,以解决现有技术存在的DSP数字信号处理板卡信号处理能力和数据缓存性能低,扩展性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及实时数字信号处理的技术领域,具体地说涉及一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡。

背景技术

在雷达信号采集和雷达信号生成领域,随着雷达信号带宽的不断增长、处理算法的日益复杂以及工作模式的多样化,对信号处理能力、数据传输能力和数据缓存能力的要求不断提高,普通DSP的信号处理板卡难以满足性能要求。车载等恶劣工作环境对数字信号处理板卡的集成度、可靠性和环境适应性提出了更高要求,采用CPCI结构可提高板卡的可靠性和对外接口能力。因此有必要采用业界最强的DSP研制一款CPCI高性能双DSP数字信号处理板卡。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡,以解决现有技术存在的DSP数字信号处理板卡信号处理能力和数据缓存性能低,扩展性差的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种基于CPCI的双DSP数字信号处理板卡,包括2片DSP芯片、2片FPGA芯片、12片SDRAM芯片、2片Flash芯片、PCI-PCIE bridge芯片、CPCI连接器、FMC HPC连接器、MAX3160芯片、AD5668芯片,所述CPCI连接器包括J1接口、J3接口、J4接口、J5接口,所述2片DSP芯片分别为DSP1、DSP2,所述2片DSP芯片之间通过Hyperlink和1个1x的SGMII连接通信,所述2片FPGA芯片分别为FPGA1、FPGA2,所述每片DSP分别通过一个4x的SRIO接口与FPGA1连接,所述每片DSP分别连接4片SDRAM芯片,所述每片DSP分别连接1片Flash芯片,所述DSP2通过1个1x PCIE总线与PCI-PCIE bridge芯片连接,所述PCI-PCIE bridge芯片通过PCI总线与J1接口连接,所述FPGA1芯片连接4片SDRAM芯片,所述FPGA1芯片通过80对LVDS差分线与FMC HPC连接器连接,所述FPGA1芯片通过24对LVDS差分线与J4接口连接,所述FPGA1芯片通过5对LVDS差分线与J5接口连接,所述FPGA1芯片通过25个I/O接口与FPGA2芯片连接,所述FPGA2芯片分别与MAX3160芯片、AD5668芯片连接,所述MAX3160芯片通过2路RS232与J5接口连接,所述AD5668芯片通过8路DAC与J5接口连接。

优选地,所述板卡包括GBE PHY芯片、RJ45接口,所述GBE PHY芯片分别为GBEPHY1、GBE PHY2,所述DSP2通过1个1x的SGMII与GBE PHY1芯片连接,所述GBE PHY1芯片与J5接口连接,所述DSP1通过1个1x的SGMII与GBE PHY2芯片互联,所述GBE PHY2芯片与RJ45接口连接。

优选地,所述DSP芯片为TI公司的TMS320C6678 DSP芯片。

优选地,所述SDRAM芯片采用型号为MT41K512M16SN-107IT的镁光公司DDR3SDDRAM芯片。

优选地,所述Flash芯片采用型号为JS28F256P30BF的Numonyx公司Flash芯片。

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