[实用新型]耦合器有效

专利信息
申请号: 201921639491.9 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN211045677U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 陈媛;罗林;叶晓菁;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耦合器
【权利要求书】:

1.一种耦合器,其特征在于,包括:

四个信号孔,分别设置在所述耦合器的四角,且贯穿所述耦合器;

多个地孔,其分别设置在所述耦合器的四边,且贯穿所述耦合器;

至少一对耦合线图形层,其中,所述每个耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘,两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的一条对角线上的两个所述信号孔对应连接,所述耦合带状线设置在两个所述第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个所述第一信号焊盘之间;

所述每个耦合线图形层进一步包括两个第二信号焊盘,其中,两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的另一条对角线上的另两个所述信号孔连接,两个所述第二信号焊盘未连接所述耦合带状线;

其中所述两个第一信号焊盘和所述两个第二信号焊盘之间分别设置有两个接地焊盘,且所述接地焊盘与所述地孔连接,所述第一信号焊盘的面积分别大于所述第二信号焊盘的面积和所述接地焊盘的面积。

2.根据权利要求1所述的耦合器,其特征在于,所述两个第一信号焊盘具有相同的尺寸和形状,所述两个第二信号焊盘具有相同的尺寸和形状,所述两个接地焊盘具有相同的尺寸和形状。

3.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,所述接地焊盘与所述第一信号焊盘之间的距离小于所述接地焊盘与所述第二信号焊盘之间的距离。

4.根据权利要求3所述的耦合器,其特征在于,所述至少一对耦合线图形层包括第一耦合线图形层和第二耦合线图形层,其中,所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔对应连接,而所述第二耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接;

所述第一耦合线图形层中的两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接,而所述第二耦合线图形层中的两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔对应连接。

5.根据权利要求4所述的耦合器,其特征在于,所述接地焊盘分别对应靠近两个所述第一信号焊盘设置,且位于所述耦合带状线的两端,其中,两个所述接地焊盘分别与多个所述地孔中的耦合带状线两端的所述地孔连接。

6.根据权利要求5所述的耦合器,其特征在于,所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘和所述接地焊盘分别为多边形,其分别具有与所述信号孔或者所述地孔接触的弧形边以及多个直线边,其中,所述第一信号焊盘和所述接地焊盘分别至少具有一条彼此相互平行的直线边,以使所述接地焊盘贴近所述接地焊盘设置。

7.根据权利要求5所述的耦合器,其特征在于,所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘与所述第二耦合线图形层的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘中心对称。

8.根据权利要求5所述的耦合器,其特征在于,所述耦合器进一步包括:第一芯板、第二芯板和第三芯板,其中,所述信号孔和所述地孔分别贯穿所述第一芯板、所述第二芯板和所述第三芯板;

所述第一耦合线图形层和所述第二耦合线图形层分别位于所述第二芯板的相对两表面上。

9.根据权利要求8所述的耦合器,其特征在于,所述第一芯板和所述第三芯板朝外的表面上分别设置顶部图形层和底部图形层,其中,所述顶部图形层和所述底部图形层分别具有四个信号焊盘和至少一接地焊盘,四个所述信号焊盘分别与四个所述信号孔分别对应连接,而所述接地焊盘与所述多个地孔依次连接;

其中,所述顶部图形层和所述底部图形层中的所述四个所述信号焊盘具有相同的形状和尺寸。

10.根据权利要求1所述的耦合器,其特征在于,所述信号孔和所述地孔内壁设置有金属壁,且所述金属壁的平均厚度为20微米。

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