[实用新型]耦合器

说明书

本实用新型公开了一种耦合器通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置有与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘的面积分别大于第二信号焊盘的面积和接地焊盘的面积。以此通过较大的第一信号焊盘、第二信号焊盘、接地焊盘和耦合带状线之间的相互作用，以减弱耦合器的系统阻抗，进而提高耦合器的性能指标。

技术领域

本实用新型涉及耦合器设计技术领域，更具体地说，尤其涉及一种耦合器。

背景技术

作为通信系统中常用的无源器件，耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有 90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB 耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。在实际应用中，3dB耦合器为了确保耦合线的设计长度和绕线尺寸，受到耦合线对自身模型的限制，设计时需要略微减小耦合线宽，此时会造成耦合器的系统阻抗偏高，这些因素均会对耦合器的性能指标产生影响。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种的耦合器，以达到解决减弱耦合器系统阻抗的作用。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耦合器，包括：

四个信号孔，分别设置在耦合器的四角，且贯穿耦合器；

多个地孔，其分别设置在耦合器的四边，且贯穿耦合器；

至少一对耦合线图形层，其中，每个耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘，两个第一信号焊盘与位于耦合器的一条对角线上的两个信号孔对应连接，耦合带状线设置在两个第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个第一信号焊盘之间；

每个耦合线图形层进一步包括两个第二信号焊盘，其中，两个第二信号焊盘与位于耦合器的另一条对角线上的另两个信号孔连接，两个第二信号焊盘未连接耦合带状线；

其中两个第一信号焊盘和两个第二信号焊盘之间分别设置有两个接地焊盘，且接地焊盘与地孔连接，第一信号焊盘的面积分别大于第二信号焊盘的面积和接地焊盘的面积。

进一步地，两个第一信号焊盘具有相同的尺寸和形状，两个第二信号焊盘具有相同的尺寸和形状，两个接地焊盘具有相同的尺寸和形状。

进一步地，接地焊盘与第一信号焊盘之间的距离小于接地焊盘与第二信号焊盘之间的距离。

进一步地，至少一对耦合线图形层包括第一耦合线图形层和第二耦合线图形层，其中，第一耦合线图形层中的两个第一信号焊盘与位于耦合器的第一对角线上的两个信号孔对应连接，而第二耦合线图形层中的两个第一信号焊盘与位于耦合器的第二对角线上的两个信号孔对应连接；

第一耦合线图形层中的两个第二信号焊盘与位于耦合器的第二对角线上的两个信号孔对应连接，而第二耦合线图形层中的两个第二信号焊盘与位于耦合器的第一对角线上的两个信号孔对应连接。

进一步地，接地焊盘分别对应靠近两个第一信号焊盘设置，且位于耦合带状线的两端，其中，两个接地焊盘分别与多个地孔中的耦合带状线两端的地孔连接。

进一步地，第一信号焊盘、第二信号焊盘和接地焊盘分别为多边形，其分别具有与信号孔或者地孔接触的弧形边以及多个直线边，其中，第一信号焊盘和接地焊盘分别至少具有一条彼此相互平行的直线边，以使接地焊盘贴近接地焊盘设置。