[实用新型]大功率灌胶工艺贴片TVS二极管有效
申请号: | 201921639971.5 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN210245483U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 叶敏;陈盛隆 | 申请(专利权)人: | 派克微电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L29/861;H01L23/492 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 工艺 tvs 二极管 | ||
1.一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,包括:
塑壳,所述塑壳是一个长方体,塑壳一面设置有开口,开口向内部延伸出一个容腔;
铜引脚,所述铜引脚一端设置在所述塑壳的容腔底壁上,一端延伸出塑壳外部,伸出部分设置有负极标记,用于连通电路;
单向TVS芯片,设置在所述塑壳容腔内,包括正电极板和负电极板,用于实现电路功能;
铜粒,两块所述铜粒中间焊接所述单向TVS芯片,设置在所述塑壳的容腔内,连接单向TVS芯片负电极板的铜粒另一端焊接所述铜引脚,连接单向TVS芯片正电极板的铜粒另一端设置有正极标记;
灌封胶,设置在所述塑壳的容腔内,用于将所述铜引脚、单向TVS芯片和铜粒构成的主体结构封装在所述塑壳内。
2.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述塑壳的容腔内壁一侧开有一个凹槽,凹槽沿开口向下,大小与所述铜引脚截面大小一致。
3.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述塑壳底壁相对的两边设置有两个三棱柱形状连接块,连接块与塑壳是一个整体,整个容腔内部空间呈现一个梯形柱形状。
4.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜引脚弯折成三段,包括固定部、连接部和延伸部,固定部位于所述塑壳内容腔底部,并且紧贴塑壳底壁,连接部连接固定部和延伸部,延伸部位于所述塑壳开口凹槽处。
5.根据权利要求4所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜引脚连接部与固定部之间的夹角为钝角,铜引脚连接部与延伸部之间的夹角为钝角,固定部与延伸部相对平行。
6.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜粒截面完全包围所述单向TVS芯片截面,单向TVS芯片限位焊接在两个铜粒中间,一块铜粒焊接在铜引脚上,另一块铜粒远离单向TVS芯片一端与所述塑壳开口处平齐。
7.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜粒与所述塑壳内壁有间隙,铜粒与塑壳开口凹槽处内壁间隙形成一个大的注胶口。
8.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜粒大小一致,是圆柱体。
9.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述灌封胶填充所述塑壳容腔,填充深度到达所述塑壳开口处凹槽位置,所述铜引脚延伸部完全露出。
10.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述灌封胶上表面位置在所述塑壳内上方铜粒中间位置,塑壳内下方铜粒和单向TVS芯片被灌封胶完全封盖。
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