[实用新型]大功率灌胶工艺贴片TVS二极管有效

专利信息
申请号: 201921639971.5 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210245483U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 叶敏;陈盛隆 申请(专利权)人: 派克微电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L29/861;H01L23/492
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 大功率 工艺 tvs 二极管
【权利要求书】:

1.一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,包括:

塑壳,所述塑壳是一个长方体,塑壳一面设置有开口,开口向内部延伸出一个容腔;

铜引脚,所述铜引脚一端设置在所述塑壳的容腔底壁上,一端延伸出塑壳外部,伸出部分设置有负极标记,用于连通电路;

单向TVS芯片,设置在所述塑壳容腔内,包括正电极板和负电极板,用于实现电路功能;

铜粒,两块所述铜粒中间焊接所述单向TVS芯片,设置在所述塑壳的容腔内,连接单向TVS芯片负电极板的铜粒另一端焊接所述铜引脚,连接单向TVS芯片正电极板的铜粒另一端设置有正极标记;

灌封胶,设置在所述塑壳的容腔内,用于将所述铜引脚、单向TVS芯片和铜粒构成的主体结构封装在所述塑壳内。

2.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述塑壳的容腔内壁一侧开有一个凹槽,凹槽沿开口向下,大小与所述铜引脚截面大小一致。

3.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述塑壳底壁相对的两边设置有两个三棱柱形状连接块,连接块与塑壳是一个整体,整个容腔内部空间呈现一个梯形柱形状。

4.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜引脚弯折成三段,包括固定部、连接部和延伸部,固定部位于所述塑壳内容腔底部,并且紧贴塑壳底壁,连接部连接固定部和延伸部,延伸部位于所述塑壳开口凹槽处。

5.根据权利要求4所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜引脚连接部与固定部之间的夹角为钝角,铜引脚连接部与延伸部之间的夹角为钝角,固定部与延伸部相对平行。

6.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜粒截面完全包围所述单向TVS芯片截面,单向TVS芯片限位焊接在两个铜粒中间,一块铜粒焊接在铜引脚上,另一块铜粒远离单向TVS芯片一端与所述塑壳开口处平齐。

7.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜粒与所述塑壳内壁有间隙,铜粒与塑壳开口凹槽处内壁间隙形成一个大的注胶口。

8.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述铜粒大小一致,是圆柱体。

9.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述灌封胶填充所述塑壳容腔,填充深度到达所述塑壳开口处凹槽位置,所述铜引脚延伸部完全露出。

10.根据权利要求1所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管,其特征在于,所述灌封胶上表面位置在所述塑壳内上方铜粒中间位置,塑壳内下方铜粒和单向TVS芯片被灌封胶完全封盖。

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