[实用新型]大功率灌胶工艺贴片TVS二极管

说明书

本实用新型提供一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管，其包括塑壳、铜引脚、单向TVS芯片、铜粒和灌封胶；塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；铜引脚一端设置在塑壳的容腔底壁上，一端延伸出塑壳外部，用于连通电路；两块铜粒中间焊接单向TVS芯片，设置在塑壳的容腔内，一块铜粒远离单向TVS芯片一端焊接在铜引脚上，用于连通电路；灌封胶将单向TVS芯片、铜粒和铜引脚封装在塑壳内。本实用新型的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管通过采用低成本的灌胶工艺，使得整个工艺过程中没有机械应力，单向TVS芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，单向TVS芯片定位精准，性能稳定且可控。

技术领域

本实用新型涉及二极管领域，特别涉及一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管。

背景技术

目前，常规的大功率贴片TVS二极管是采用高成本的塑料模压封装，设备价格高昂，工艺管控难度较大，焊接过程中单向TVS芯片无法限位，并且塑料封装相关设备的应力很容易施加到单向TVS芯片上，如模压的挤压力、切弯脚的剪切力等，从而导致单向TVS芯片受损，造成昂贵单向TVS芯片的损耗。若是造成了隐性损伤，最终流向客户端，则会影响整机的可靠性，损失更是不可估量，故需要提供一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管，其通过采用低成本的灌胶工艺，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，封装尺寸考虑了与国际主流封装在焊盘上的兼容性，以解决现有技术中的TVS二极管多存在设备价格高昂，工艺管控难度较大，焊接过程中单向TVS芯片无法限位，单向TVS芯片容易受损，影响整机的可靠性，以及各个部件的分布不够合理的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管，包括：

塑壳，所述塑壳是一个长方体，塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；

铜引脚，所述铜引脚一端设置在所述塑壳的容腔底壁上，一端延伸出塑壳外部，伸出部分设置有负极标记，用于连通电路；

单向TVS芯片，设置在所述塑壳容腔内，包括正电极板和负电极板，用于实现电路功能；

铜粒，两块所述铜粒中间焊接所述单向TVS芯片，设置在所述塑壳的容腔内，连接单向TVS芯片负电极板的铜粒另一端焊接所述铜引脚，连接单向TVS芯片正电极板的铜粒另一端设置有正极标记；

灌封胶，设置在所述塑壳的容腔内，用于将所述铜引脚、单向TVS芯片和铜粒构成的主体结构封装在所述塑壳内。

本实用新型所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管中，所述塑壳的容腔内壁一侧开有一个凹槽，凹槽沿开口向下，大小与所述铜引脚截面大小一致。

本实用新型所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管中，所述塑壳底壁相对的两边设置有两个三棱柱形状连接块，连接块与塑壳是一个整体，整个容腔内部空间呈现一个梯形柱形状。

本实用新型所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管中，所述铜引脚弯折成三段，包括固定部、连接部和延伸部，固定部位于所述塑壳内容腔底部，并且紧贴塑壳底壁，连接部连接固定部和延伸部，延伸部位于所述塑壳开口凹槽处。

本实用新型所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管中，所述铜引脚连接部与固定部之间的夹角为钝角，铜引脚连接部与延伸部之间的夹角为钝角，固定部与延伸部相对平行。

本实用新型所述的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管中，所述铜粒截面完全包围所述单向TVS芯片截面，单向TVS芯片限位焊接在两个铜粒中间，一块铜粒焊接在铜引脚上，另一块铜粒远离单向TVS芯片一端与所述塑壳开口处平齐。