[实用新型]一种不完全孔焊加强结构有效

专利信息
申请号: 201921639982.3 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210660893U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 唐毓 申请(专利权)人: 天津路通电动汽车有限公司
主分类号: F16B5/08 分类号: F16B5/08
代理公司: 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 代理人: 王肖颖
地址: 301800 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 不完全 加强 结构
【权利要求书】:

1.一种不完全孔焊加强结构,其特征在于,包括基板(3)和加强板(1),所述加强板(1)上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平,凹陷内的边缘及加强板(1)的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔(2),所述焊孔(2)通过焊结(4)和所述基板(3)相连,所述焊结(4)的面积小于所述焊孔(2)面积的二分之一。

2.根据权利要求1所述的一种不完全孔焊加强结构,其特征在于,所述焊结(4)的面积为所述焊孔(2)的四分之一。

3.根据权利要求2所述的一种不完全孔焊加强结构,其特征在于,所述凹陷为方形凹陷。

4.根据权利要求3所述的一种不完全孔焊加强结构,其特征在于,所述方形凹陷内的四个角上各设置有一焊孔(2)。

5.根据权利要求4所述的一种不完全孔焊加强结构,其特征在于,所述加强板(1)为冲压件。

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