[实用新型]一种不完全孔焊加强结构有效

专利信息
申请号: 201921639982.3 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210660893U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 唐毓 申请(专利权)人: 天津路通电动汽车有限公司
主分类号: F16B5/08 分类号: F16B5/08
代理公司: 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 代理人: 王肖颖
地址: 301800 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 不完全 加强 结构
【说明书】:

本实用新型是一种不完全孔焊加强结构,包括基板和加强板,所述加强板上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平,凹陷内的边缘及加强板的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔,所述焊孔通过焊结和所述基板相连,所述焊结的面积小于所述焊孔面积的二分之一。本实用新型的加强板通过设计的凹陷增加了强度,同时保证了美观度,通过焊孔和焊结将加强板固定在所述基板上,避免了在基板上打孔,且减少了焊结的大小,可使焊结在焊孔内不凸出,从而保证了加强板的焊接位置的平整度,容易刷漆。同时,焊结较小,冷却迅速不会造成基板焊接位置产生热应力,从而保证了基板焊接位置的平整度,同时基板不必打孔,也增加了基板的平整性。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接加强结构技术领域,尤其涉及一种不完全孔焊加强结构。

背景技术

板状结构增加强度时,一般通过设计两个板,但是强度依然不够,两个板的连接一般通过焊接实现,传统的焊接方式会留下较大的焊孔和焊接且需要两个板都打孔,板面的不平整,影响美观度的同时,刷漆困难,容易凹凸不平;且焊接过程中两块板容易产生热应力,造成表面变形,更进一步的影响美观度。

为此,设计一种不完全孔焊加强结构,解决以上问题。

发明内容

本实用新型为克服以上不足,提供一种不完全孔焊加强结构,包括基板和加强板,所述加强板上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平,凹陷内的边缘及加强板的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔,所述焊孔通过焊结和所述基板相连,所述焊结的面积小于所述焊孔面积的二分之一。

优选的,所述焊结的面积为所述焊孔的四分之一。

优选的,所述凹陷为方形凹陷。

优选的,所述方形凹陷内的四个角上各设置有一焊孔。

优选的,加强板为冲压件。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型所述的一种不完全孔焊加强结构,加强板通过设计的凹陷增加了强度,同时保证了美观度,通过焊孔和焊结将加强板固定在所述基板上,避免了在基板上打孔,且减少了焊结的大小,可使焊结在焊孔内不凸出,从而保证了加强板的焊接位置的平整度,容易刷漆。同时,焊结较小,冷却迅速不会造成基板焊接位置产生热应力,从而保证了基板焊接位置的平整度,同时基板不必打孔,也增加了基板的平整性。

附图说明

图1为本实用新型的立体图;

图2为本实用新型的爆炸结构图;

图3为本实用新型的主视图;

图4为本实用新型的俯视图;

图5为图4的A-A向剖面图;

图6为基板的俯视图;

其中:

1-加强板;2-焊孔;3-基板;4-焊结。

具体实施方式

以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。

一种不完全孔焊加强结构,包括基板3和加强板1,如图1和图2所示,所述加强板1上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平,凹陷内的边缘及加强板1的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔2,所述焊孔2通过焊结4和所述基板3相连,所述焊结4的面积小于所述焊孔2面积的二分之一。

优选的,如图5所示,所述焊结4的面积为所述焊孔2的四分之一。

优选的,所述凹陷为方形凹陷。

优选的,所述方形凹陷内的四个角上各设置有一焊孔2。

优选的,加强板1为冲压件。

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