[实用新型]一种关于4路架构导风罩的架构有效
| 申请号： | 201921641352.X | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210666645U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王欢 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 关于 架构 导风罩 | ||
1.一种关于4路架构导风罩的架构，包括导风罩本体(1)，所述导风罩本体(1)上设置有风道，所述风道包括前方区域(21)以及后方区域(22)，所述风道包括左侧内存风道(23)、左侧中央处理器风道(24)、中央内存风道(25)、右侧中央处理器风道(26)以及右侧内存风道(27)，所述左侧中央处理器风道(24)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，所述右侧中央处理器风道(26)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述中央内存风道(25)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述右侧内存风道(27)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度。
2.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度等于所述中央内存风道(25)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度。
3.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的后方区域(22)相对于主板(3)的高度等于所述中央内存风道(25)的后方区域(22)相对于主板(3)的高度。
4.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度等于所述右侧内存风道(27)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度。
5.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的后方区域(22)相对于主板(3)的高度等于所述右侧内存风道(27)的后方区域(22)相对于主板(3)的高度。
6.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述前方区域(21)相对于主板(3)的高度与所述后方区域(22)相对于主板的高度之差为10mm。
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