[实用新型]温度控制箱有效
| 申请号： | 201921642225.1 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210804136U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李永刚;苏东东;魏莹莹 | 申请（专利权）人： | 天津同阳科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 李文洋 |
| 地址： | 300000 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 控制箱 | ||
1.一种温度控制箱，其特征在于：包括桥式电路和采集电路、Pt100温度传感器、MCU芯片及附属电路、H桥电路以及温控室；所述Pt100温度传感器安装在温控室内，Pt100温度传感器通过信号线与桥式电路和采集电路相连，MCU芯片及附属电路与所述桥式电路和采集电路连接，H桥电路通过信号线与MCU芯片及附属电路相连，所述温控室包括外壁以及保温隔热层，保温隔热层固定在所述外壁的内侧，在所述外壁的内侧安装有半导体制冷片和半导体加热片，散热片固定在外壁上，并通过导热硅脂与半导体制冷片和半导体加热片相连，散热片上固定有散热风扇。
2.根据权利要求1所述的温度控制箱，其特征在于：所述H桥式电路分为基准桥和测温桥，所述的基准桥中电阻R1和电阻R2的电压值V1，所述的测温桥中温度传感器Pt100电阻R3和电阻R4的电压值V2；所述温度采集电路模块的采集电路中包括运算放大器、一级运放电路中的电阻R5、电阻R7和二级运放电路的电阻R9和R10。
3.根据权利要求1所述的温度控制箱，其特征在于：所述H桥式电路的输出电压值Vout为：
4.根据权利要求1所述的温度控制箱，其特征在于：所述桥式电路和采集电路、MCU芯片及附属电路、H桥电路分别安装在温控室的外壁。
5.根据权利要求1所述的温度控制箱，其特征在于：被控对象与保温隔热层相对固定。
6.根据权利要求1所述的温度控制箱，其特征在于：半导体制冷片的制冷端朝向温控室的被控对象，发热端朝向散热片；半导体加热片的加热端朝向温控室的被控对象，制冷端朝向散热片。
7.根据权利要求1所述的温度控制箱，其特征在于：MCU芯片选择STM32Fx系列的单片机。
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