[实用新型]温度控制箱

说明书

本实用新型涉及温度控制设备技术领域，尤其涉及一种温度控制箱，包括桥式电路和采集电路、Pt100温度传感器、MCU芯片及附属电路、H桥电路以及温控室；所述Pt100温度传感器安装在温控室内，Pt100温度传感器通过信号线与桥式电路和采集电路相连，MCU芯片及附属电路与所述桥式电路和采集电路连接，H桥电路通过信号线与MCU芯片及附属电路相连，所述温控室包括外壁以及保温隔热层，在所述外壁的内侧安装有半导体制冷片和半导体加热片，散热片固定在外壁上，并通过导热硅脂与半导体制冷片和半导体加热片相连，散热片上固定有散热风扇。本装置保证了测量温度的准确性，并利用半导体片作为冷源和热源，实现快速地制冷和加热。

技术领域

本实用新型涉及温度控制设备技术领域，尤其涉及一种温度控制箱。

背景技术

在仪器仪表中，核心部件的工作温度对仪器的运行效率有至关重要的作用，尤其是在极端高温或极端低温的恶劣环境条件下，因此，需要一种具有普适性的温度控制箱及温度控制系统对仪器内部核心器件的环境温度进行有效控制，以保证仪器的运行效率。由于现有工业设备中核心器件的温控系统往往存在电路稳定性差、制冷加热精度低和温度控制滞后性等缺陷，因此，如何经济有效地将仪器核心部件的温度控制在某一范围内成为需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种温度控制箱。

本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种温度控制箱，包括桥式电路和采集电路、Pt100温度传感器、MCU芯片及附属电路、H桥电路以及温控室；所述Pt100温度传感器安装在温控室内，Pt100温度传感器通过信号线与桥式电路和采集电路相连，MCU芯片及附属电路与所述桥式电路和采集电路连接，H桥电路通过信号线与MCU芯片及附属电路相连，所述温控室包括外壁以及保温隔热层，保温隔热层固定在所述外壁的内侧，在所述外壁的内侧安装有半导体制冷片和半导体加热片，散热片固定在外壁上，并通过导热硅脂与半导体制冷片和半导体加热片相连，散热片上固定有散热风扇。

优选地，所述H桥式电路分为基准桥和测温桥，所述的基准桥中电阻R1和电阻R2的电压值V1，所述的测温桥中温度传感器Pt100电阻R3和电阻R4的电压值V2；所述温度采集电路模块的采集电路中包括运算放大器、一级运放电路中的电阻R5、电阻R7和二级运放电路的电阻R9和R10。

优选地，所述H桥式电路的输出电压值Vout为：

优选地，所述桥式电路和采集电路、MCU芯片及附属电路、H桥电路分别安装在温控室的外壁。

优选地，被控对象与保温隔热层相对固定。

优选地，半导体制冷片的制冷端朝向温控室的被控对象，发热端朝向散热片；半导体加热片的加热端朝向温控室的被控对象，制冷端朝向散热片。

优选地，MCU芯片选择STM32Fx系列的单片机。

优选地，在对被控对象进行加热或制冷的同时，MCU芯片同时对被控对象的温度进行实时采集。

本发明的有益效果是:相对于现有技术，本装置简化了测温电路的复杂度，保证了温度测量结果的准确性，并利用半导体片作为冷源和热源，实现快速地制冷和加热，避免制冷和加热的切换对半导体片造成损坏，另外，可通过调节半导体片的电流值，改变半导体片的制冷量和加热量，从而实现对温度的实时精确控制。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型中温度采集电路模块中桥式电路和采集电路的示意图；

图3为本实用新型中系统的工作流程示意图；