[实用新型]一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构

权利要求书

1.一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，包括：

氧化铝陶瓷基板；

外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；

安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；

上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；

下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。

2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，所述外框的外壁上设置有多个呈矩形分布的安装块，且多个安装块与所述外框为一体结构。

3.根据权利要求2所述的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，多个所述安装块上均开设有安装孔。

4.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基板的外壁与安装槽的内壁之间填充有导热硅胶层。

5.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，所述外框的顶部固定安装有固定框，所述固定框的顶部设置有多个散热片，且多个所述散热片与所述固定框为一体结构。

6.根据权利要求5所述的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，所述外框的顶部开设有多个呈矩形分布的螺纹槽，所述固定框的顶部开设有多个呈矩形分布的固定孔，且多个所述固定孔分别与多个所述螺纹槽相适配，多个所述固定孔内均设置有固定螺丝，多个所述固定螺丝的底端均延伸至相对应的所述螺纹槽内，且多个所述固定螺丝均与相对应的所述螺纹槽的内壁相旋合。

7.根据权利要求5所述的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，其特征在于，所述外框为铝材质，所述固定框及散热片为铜材质。