[实用新型]一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构

说明书

本实用新型提供一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括：氧化铝陶瓷基板；外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构具有陶瓷基板与边框连接紧密，整体散热效果好、具有选配功能的基于陶瓷基板的优点。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，LED在较高温度运行下，其照明恒定型会变差，寿命也会变短，所以为了提高散热能力，目前大功率LED光源的封装结构中多采用陶瓷基板。

现有技术公开了一种基于陶瓷基板的LED封装光源，该实用新型涉及LED封装技术领域；陶瓷基板的下表面设有一组焊盘；陶瓷基板的上表面设有一组焊接线路；每一组焊盘以及与之上下对应的焊接线路中均设置有沉孔，沉孔导通下表面的焊盘与上表面的焊接线路；陶瓷基板的上表面设有碗杯状塑封基座；碗杯状塑封基座的碗杯底部非焊接线路区域设置有LED芯片，LED芯片的表面电极通过键和导线与焊接线路连接；碗杯状塑封基座的碗杯内部设有封装胶。可直接在碗杯中间的陶瓷底材面上固着LED芯片，不受硫化影响，LED品质得以保证；LED芯片固着的区域不导电，起到热电分离的效果，散热好，故可在同等尺寸的LED器件上发挥高功率的优势，其实用性更强。

虽然现有技术中的耐高温LED封装结构的基板多为陶瓷基板，具有很强的导热和散热性能，但是所用边框的散热效果差，降低了整体的散热能力。

因此，有必要提供一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种陶瓷基板与边框连接紧密，整体散热效果好、具有选配功能的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括：氧化铝陶瓷基板；外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。

优选的，所述外框的外壁上设置有多个呈矩形分布的安装块，且多个安装块与所述外框为一体结构。

优选的，多个所述安装块上均开设有安装孔。

优选的，所述氧化铝陶瓷基板的外壁与安装槽的内壁之间填充有导热硅胶层。

优选的，所述外框的顶部固定安装有固定框，所述固定框的顶部设置有多个散热片，且多个所述散热片与所述固定框为一体结构。

优选的，所述外框的顶部开设有多个呈矩形分布的螺纹槽，所述固定框的顶部开设有多个呈矩形分布的固定孔，且多个所述固定孔分别与多个所述螺纹槽相适配，多个所述固定孔内均设置有固定螺丝，多个所述固定螺丝的底端均延伸至相对应的所述螺纹槽内，且多个所述固定螺丝均与相对应的所述螺纹槽的内壁相旋合。

优选的，所述外框为铝材质，所述固定框及散热片为铜材质。

与相关技术相比较，本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构具有如下有益效果：