[实用新型]一种硅片传输装置有效
申请号: | 201921644577.0 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210167341U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 戴明凯;张建峰 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 传输 装置 | ||
1.一种硅片传输装置,其特征在于,包括机械手、承载台(2)及运输机构(1),所述机械手用于将硅片(9)逐片叠放于所述承载台(2)上,所述承载台(2)能带动叠放的所述硅片(9)升降,以将叠放的所述硅片(9)放置于所述运输机构(1)上,所述运输机构(1)用于将所述硅片(9)运输至指定位置。
2.如权利要求1所述的硅片传输装置,其特征在于,所述承载台(2)和所述运输机构(1)二者中的一个包括相对设置的两个支撑部(21),另一个设置于两个所述支撑部(21)之间,所述硅片(9)能搭接于两个所述支撑部(21)上。
3.如权利要求2所述的硅片传输装置,其特征在于,所述承载台(2)包括相对设置的两个所述支撑部(21),每个所述支撑部(21)上均设置有凹槽(211),两个所述支撑部(21)上相对的两个所述凹槽(211)围成容纳所述硅片(9)的容纳槽。
4.如权利要求3所述的硅片传输装置,其特征在于,所述承载台(2)上沿所述运输机构(1)的传输方向设置有多个所述容纳槽。
5.如权利要求1-4中任一项所述的硅片传输装置,其特征在于,所述硅片传输装置还包括:
感应器(14),所述感应器(14)被配置为检测叠放的所述硅片(9)是否放置于所述运输机构(1)上。
6.如权利要求1-4中任一项所述的硅片传输装置,其特征在于,所述运输机构(1)包括:
传送带组件(12),所述传送带组件(12)用于运输所述硅片(9);及
伸缩台(13),所述伸缩台(13)设置于所述传送带组件(12)的传送终端,所述伸缩台(13)能沿承接所述传送带组件(12)运输的所述硅片(9),并带动所述硅片(9)伸入所述指定位置。
7.如权利要求6所述的硅片传输装置,其特征在于,所述运输机构(1)还包括:
安装架,所述安装架包括相对设置的两个侧支架(11),每个所述侧支架(11)上装设有一所述传送带组件(12),所述伸缩台(13)设置于两个所述侧支架(11)之间且能相对所述侧支架(11)沿所述传送带组件(12)的运输方向滑动。
8.如权利要求1-4中任一项所述的硅片传输装置,其特征在于,所述硅片传输装置还包括:
放置台(3),所述放置台(3)被配置为承载收纳机构,所述指定位置位于所述收纳机构内;及
升降机构(4),所述升降机构(4)被配置为驱动所述放置台(3)升降。
9.如权利要求8所述的硅片传输装置,其特征在于,所述硅片传输装置还包括:
输入机构(5),所述输入机构(5)被配置为向所述放置台(3)运输所述收纳机构;及
输出机构(6),所述输出机构(6)被配置为将满载硅片的所述收纳机构由所述放置台(3)输出。
10.如权利要求9所述的硅片传输装置,其特征在于,所述硅片传输装置还包括:
辅助运输机构(7),设置于所述放置台(3)上,所述辅助运输机构(7)被配置为承接所述输入机构(5)传入的所述收纳机构,以及将满载硅片的所述收纳机构输送至所述输出机构(6)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造