[实用新型]一种硅片传输装置有效
申请号: | 201921644577.0 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210167341U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 戴明凯;张建峰 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 传输 装置 | ||
本实用新型涉及太阳能电池加工设备技术领域,尤其涉及一种硅片传输装置。该硅片传输装置包括机械手、承载台及运输机构,所述机械手用于将硅片逐片叠放于所述承载台上,所述承载台能带动叠放的所述硅片升降,以将叠放的所述硅片放置于所述运输机构上,所述运输机构用于将所述硅片运输至指定位置。该硅片传输装置中,通过机械手实现两张硅片在承载台上的堆叠,之后通过承载台的升降将堆叠好的硅片放置于运输机构上,通过运输机构将堆叠好的硅片运输至指定位置。该插片方式不需使用压缩空气将硅片吹气,杜绝了硅片抖动的问题,从而避免堵片;两张硅片堆叠后在一同传输,避免硅片在传输过程中相互摩擦,有利于减少硅落、崩边等现象的发生。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池加工设备技术领域,尤其涉及一种硅片传输装置。
背景技术
在硅片的加工生产中,为了满足不同的应用需求,时常需要将硅片进行各种化学处理,随着自动化生产的普及,硅片一般会通过流水线运送至各个加工工位,而为了提高生产效率,有些加工工段需要将一个硅片放入另一个硅片底部进行堆叠,以便后续加工、运输或收纳。
现有技术中,一般将堆叠在一起的两张硅片放入花篮的一个卡槽内。为将两张硅片自动运输至同一卡槽内从而解放人力,提高效率,目前采取的方法是首先将第一张硅片送入花篮的卡槽内,之后利用压缩空气将放入卡槽内的第一硅片的一端吹起,使得第一张硅片与卡槽之间形成容纳第二张硅片的空间;再将第二张硅片送入该空间内。但第二张硅片在送入卡槽内的过程中会与第一张硅片发生摩擦,容易导致硅片磨损从而产生硅落、崩边等现象;第一张硅片通过压缩空气吹起,硅片位置不稳定,且容易与卡槽的顶面碰撞而导致硅片上下抖动严重,使得第二张硅片无法顺利送入第一张硅片与卡槽底部之间的空间,即频繁堵片。
因此,亟需一种硅片传输装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种硅片传输装置,能够实现硅片双片插入,避免硅片在传输过程中堆叠时相互摩擦,防止因硅片抖动而引起的堵片现象。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种硅片传输装置,包括机械手、承载台及运输机构,所述机械手用于将硅片逐片叠放于所述承载台上,所述承载台能带动叠放的所述硅片升降,以将叠放的所述硅片放置于所述运输机构上,所述运输机构用于将所述硅片运输至指定位置。
其中,所述承载台和所述运输机构二者中的一个包括相对设置的两个支撑部,另一个设置于两个所述支撑部之间,所述硅片能搭接于两个支撑部上。
其中,所述承载台包括相对设置的两个所述支撑部,每个所述支撑部上均设置有凹槽,两个所述支撑部上相对的两个所述凹槽围成容纳所述硅片的容纳槽。
其中,所述承载台上沿所述运输机构的传输方向设置有多个所述容纳槽。
其中,所述硅片传输装置还包括:
感应器,所述感应器被配置为检测叠放的所述硅片是否放置于所述运输机构上。
其中,所述运输机构包括:
传送带组件,所述传送带组件用于运输所述硅片;及
伸缩台,所述伸缩台设置于所述传送带组件的传送终端,所述伸缩台能沿承接所述传送带组件运输的所述硅片,并带动所述硅片伸入所述指定位置。
其中,所述运输机构还包括:
安装架,所述安装架包括相对设置的两个侧支架,每个所述侧支架上装设有一所述传送带组件,所述伸缩台设置于两个所述侧支架之间且能相对所述侧支架沿所述传送带组件的运输方向滑动。
其中,所述硅片传输装置还包括:
放置台,所述放置台被配置为承载收纳机构,所述指定位置位于所述收纳机构内;及
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造