[实用新型]一种包装衬底平台的LED封装结构有效
申请号: | 201921645584.2 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN211150595U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 卢毅伟 | 申请(专利权)人: | 荔浦美亚迪光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/48 |
代理公司: | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 刘艳玲 |
地址: | 546600 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包装 衬底 平台 led 封装 结构 | ||
1.一种包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:包括LED芯片(102),调节板(3),外调节环(4);所述LED芯片(102)镶嵌在内柱(101)上,且内柱固定在基座(1)的中间,所述基座(1)的外侧端连接有外卡筒(2),且外卡筒(2)的下端内侧通过卡板组成一卡环槽(201),所述外卡筒(2)的顶部连接有透明护罩(204),所述外调节环(4)卡装在卡环槽(201)内并与从动齿轮(401)通过齿纹啮合,且卡环槽(201)的外侧还设有外调节孔(202),所述调节板(3)镶嵌有三组凸透镜(301)与三组凹透镜(302)并设在隔板(203)的上侧,且调节板(3)的底部还连接有调节轴(303),所述调节轴(303)向下穿过隔板(203)转动镶嵌在基座(1)上卡装有联动齿轮(3031)。
2.如权利要求1所述包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:所述隔板(203)镶嵌在外卡筒(2)的中间,且隔板(203)的中间还设有透孔(2031)。
3.如权利要求1所述包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:所述凸透镜(301)与凹透镜(302)间隔排列设置,且凸透镜(301)与凹透镜(302)均可转动至透孔(2031)的正上端。
4.如权利要求2所述包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:所述透孔(2031)的内径与凸透镜(301)、凹透镜(302)的外径相同。
5.如权利要求1所述包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:所述联动齿轮(3031)与从动齿轮(401)之间通过过渡齿轮(402)啮合转动连接。
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