[实用新型]一种包装衬底平台的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201921645584.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN211150595U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 卢毅伟 申请(专利权)人: 荔浦美亚迪光电科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 刘艳玲
地址: 546600 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 包装 衬底 平台 led 封装 结构
【说明书】:

本实用新型提供一种包装衬底平台的LED封装结构,属于LED封装技术领域,解决只能单一改变斜板的角度,无法实现光线的聚光,包括LED芯片,调节板,外调节环;所述基座的外侧端连接有外卡筒,且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽,所述外卡筒的顶部连接有透明护罩,所述外调节环卡装在卡环槽内并与从动齿轮通过齿纹啮合,且卡环槽的外侧还设有外调节孔,所述调节板镶嵌有三组凸透镜与三组凹透镜并设在隔板的上侧,所述调节轴向下穿过隔板转动镶嵌在基座上卡装有联动齿轮。通过转动外调节环带动联动齿轮转动,对调节板的角度进行调节,使凸透镜或者凹透镜转至透孔的上侧,改变LED芯片发出的光线范围,使光线聚光或散光,可根据需要随时调节。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域,更具体地说,特别涉及一种包装衬底平台的LED封装结构。

背景技术

随着LED产业的不断发展,具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点的LED产品逐渐成为显示或照明等技术领域的主流产品,越来越受到人们的重视。同时,由于在制备LED产品时,通常需要采用一定的LED封装装置对LED芯片进行封装,以达到保护LED芯片和LED芯片引线电极的目的,且LED封装装置的好坏会直接影响到LED产品的质量、寿命等参数。

如申请号为:CN201820027769.6的专利中,公开了一种LED封装装置,包括本体和金属片,本体的下端设有金属片,本体的顶端设有引线,铝板的底部设有底板,铝板与底板相连,铝板的上部两端均设有竖板,铝板与竖板相连,竖板通过基座与金属片相连,竖板的上端通过第二转轴与斜板相连,第锯齿与齿条啮合相连,齿条和拉条均穿过外壳,拉条的左侧设有拉手,拉条与拉手相连,外壳的下端与底板相连,外壳的顶端设有玻璃罩。该LED封装装置,通过金属片可以保持本体的温度,使本体的温度不会过高,拉条与第二转轴配合,可以对斜板进行角度调整,方便了该装置可以对不同需求情况下的光线需求进行调整,实现了光线的聚拢和调节,极为方便。

基于上述,在对光线调整时,只能单一改变斜板的角度,在通过拉手拉动后再向回调节比较困难,并且拉条向外拉动后还占用外侧空间,无法实现光线的聚光,LED芯片的调光效果较差。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种包装衬底平台的LED封装结构,以解决只能单一改变斜板的角度,在通过拉手拉动后再向回调节比较困难,并且拉条向外拉动后还占用外侧空间,无法实现光线的聚光,LED芯片的调光效果较差的问题。

本实用新型包装衬底平台的LED封装结构的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

一种包装衬底平台的LED封装结构,包括LED芯片,调节板,外调节环;所述LED芯片镶嵌在内柱上,且内柱固定在基座的中间,所述基座的外侧端连接有外卡筒,且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽,所述外卡筒的顶部连接有透明护罩,所述外调节环卡装在卡环槽内并与从动齿轮通过齿纹啮合,且卡环槽的外侧还设有外调节孔,所述调节板镶嵌有三组凸透镜与三组凹透镜并设在隔板的上侧,且调节板的底部还连接有调节轴,所述调节轴向下穿过隔板转动镶嵌在基座上卡装有联动齿轮。

进一步的,所述隔板镶嵌在外卡筒的中间,且隔板的中间还设有透孔。

进一步的,所述凸透镜与凹透镜间隔排列设置,且凸透镜与凹透镜均可转动至透孔的正上端。

进一步的,所述透孔的内径与凸透镜、凹透镜的外径相同。

进一步的,所述联动齿轮与从动齿轮之间通过过渡齿轮啮合转动连接。

本实用新型至少包括以下有益效果:

本实用新型通过在调节板上设置凸透镜与凹透镜,可通过转动外调节环带动从动齿轮转动,并通过过渡齿轮带动联动齿轮转动,对调节板的角度进行调节,使凸透镜或者凹透镜转至透孔的上侧,改变LED芯片发出的光线范围,使光线聚光或散光,可根据需要随时调节,调节更加方便。

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