[实用新型]一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置有效
申请号: | 201921646308.8 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210467780U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 叶国萍;胡志军 | 申请(专利权)人: | 汇隆电子(金华)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G01B11/00;G01B11/06;G01N21/84 |
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地址: | 321000 浙江省金华市经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 芯片 工艺 ccd 识别 检测 装置 | ||
本实用新型涉及芯片、电子元件制造装置领域,具体为一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置。包括CCD识别检测装置、芯片运输轨、搬运机械手,其中:所述CCD识别检测装置包括CCD识别上点摄像头、识别座、下点扫描仪,CCD识别上点摄像头悬置在支撑架杆上,同一竖向轴线下方设置识别座,识别座的下方设置下点扫描仪;机轴最顶端插入振摆弯臂的螺丝孔,机轴的顶部插入螺丝孔并固定螺帽实现机轴和振摆弯臂的连接,机轴转动时驱动振摆弯臂进行转动,所述振摆弯臂的头端会和识别座连接,从而带动识别座也进行转动;所述芯片运输轨、搬运机械手设置在同一横向轴线上,芯片运输轨的尾端位置设置CCD识别检测装置,所述芯片运输轨的顶部悬置搬运机械手。
技术领域
本实用新型涉及芯片、电子元件制造装置领域,具体为一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置。
背景技术
CCD机器视觉系统用于工业检测及识别的高科技产品,生产的核心问题是工业计算机系统选型,可采集加工品的高清图像直接传输给到机子的GPIO接口,可以用于高级工艺零件的检测,高品质的高级工艺零件产品背后,是对加工、组装和检测要求越来越精密的生产工艺,视觉检测就是用机器代替人眼来做测量和判断。视觉检测是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置,分 CMOS 和CCD 两种)将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。是用于生产、装配或包装的有价值的机制。它在检测缺陷和防止缺陷产品被配送到消费者的功能方面具有不可估量的价值。这些CCD机器视觉系统用于代替人眼来进行产品的质量或缺陷检测;石英芯片需要一种点胶工艺的时候比如专利号为 CN201610789110.X的一种石英晶体谐振器及其加工工艺,石英晶体谐振器,包括无可伐环的陶瓷基座1、石英晶片2、上盖板6、电极3、电极引出端4,石英晶片2粘贴在陶瓷基座1上,电极2有两个,两个电极2分别附着在石英晶片2的两个表面,两个电极2均设有电极引出端4,两个电极引出端4分别从石英晶片的两个对角引出并通过导电胶5固定在陶瓷基座1上,导电胶5与陶瓷基座上的焊盘连接,上盖板6覆盖石英晶片2并与陶瓷基座1连接了,这里说的点胶就是导电胶5的加装工艺,导电胶5的点胶需要非常精确,一个重要的工艺,点多了会干扰芯片的安装、运行,安装或点胶少了或者点胶位置不对则会使得芯片将来故障多或者直接不能用。
实用新型内容
本实用新型设计的目的是提供一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置,自动化程度高,带双向路径可控性高,检测和运输运动路径可以相互不干扰,检测方式可以自控方式多种。
本实用新型是通过下述技术方案实现的:一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置,包括CCD识别检测装置、芯片运输轨、搬运机械手,其中:所述CCD识别检测装置包括CCD识别上点摄像头、识别座、下点扫描仪,CCD识别上点摄像头悬置在支撑架杆上,同一竖向轴线下方设置识别座,识别座的下方设置下点扫描仪;所述识别座还连接设置有振摆臂,所述振摆臂包括振摆弯臂和振摆电机,所述支撑架杆平行识别座设置的位置设置有摆臂架,摆臂架朝向芯片运输轨一侧设置有转轴孔,转轴孔内设置轴承并插接振摆电机的机轴,匹配转轴孔振摆弯臂头尾端都设置螺丝孔,机轴最顶端插入振摆弯臂的螺丝孔,机轴的顶部插入螺丝孔并固定螺帽实现机轴和振摆弯臂的连接,机轴转动时驱动振摆弯臂进行转动,所述振摆弯臂的头端会和识别座连接,从而带动识别座也进行转动;
所述芯片运输轨、搬运机械手设置在同一横向轴线上,芯片运输轨的尾端位置设置CCD识别检测装置,所述芯片运输轨的顶部悬置搬运机械手。
作为优选所述搬运机械手为磁吸附机械手或气吸附机械手,包括移动轨、供电控制机或供气控制机,移动轨上套合龙门滑轨,龙门滑轨悬置磁吸头或气吸头,磁吸头或气吸头对应供电控制机或供气控制机进行电路连接或气道连接。
作为优选所述芯片运输轨和CCD识别检测装置为平行设置,CCD识别检测装置与移动轨为T字形设置。这样的设置方式便于进行同步流水线左右进行检测筛选。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造