[实用新型]半导体芯片的老化测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）内的空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）与测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中；

所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；

所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322），此测试插头（322）与驱动电路板（4）连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述芯片电路板（23）与加热板（21）电连接并为加热板（21）提供加热电源。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述夹具槽（31）的数目为2个。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述测试板（3）和驱动电路板（4）的数目的均为4个，且所述测试板（3）与驱动电路板（4）一一对应。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：一个所述芯片载板（22）上芯片槽（221）的数目为32个。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述芯片载板（22）上两侧具有与芯片槽（221）对应的标号。