[实用新型]半导体芯片的老化测试装置

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片的老化测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中；所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头，此测试插头与驱动电路板电连接。本实用新型该老化测试装置不仅能够提供芯片测试环境，实现芯片的老化测试，还能实现芯片批量化测试，提高测试效率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片的老化测试装置，属于芯片测试技术领域。

背景技术

质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷；而为了实现大量芯片的老化测试，亟需一种设计合理、测试效率较高的老化测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片的老化测试装置，该老化测试装置不仅能够提供芯片测试环境，实现芯片的老化测试，还能实现芯片批量化测试，提高测试效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片的老化测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中；

所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述芯片载板安装在加热板上并开有供芯片嵌入的芯片槽，所述芯片电路板安装在芯片载板上并具有与芯片电连接的芯片探针，此芯片电路板上还具有与芯片探针电连接的外接触点；

所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头，此测试插头与驱动电路板连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述芯片电路板与加热板电连接并为加热板提供加热电源。

2. 上述方案中，所述夹具槽的数目为2个。

3. 上述方案中，所述测试板和驱动电路板的数目的均为4个，且所述测试板与驱动电路板一一对应。

4. 上述方案中，一个所述芯片载板上芯片槽的数目为32个。

5. 上述方案中，所述芯片载板上两侧具有与芯片槽对应的标号。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型半导体芯片的老化测试装置，其通过隔板分离测试器件和驱动器件，既能避免测试腔和驱动腔中的温度相互干扰，又能合理规划箱体空间，排布更多的测试板，以装载更多具有芯片的芯片夹具，提高芯片老化测试处理量，从而提高芯片测试测试效率。

附图说明

附图1为本实用新型半导体芯片的老化测试装置的整体结构示意图；

附图2为测试板的结构示意图；

附图3为芯片夹具的结构示意图；

附图4为芯片夹具另一视角的结构示意图。