[实用新型]高功率激光芯片用测试装置

权利要求书

1.一种高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；

所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322），所述箱体（1）中安装有两端开口的测试盒（6），所述箱体（1）上开有与测试盒（6）的开口对应的插口（101），所述测试板（3）于插口（101）处插接于测试盒（6）中，所述测试插头（322）通过测试盒（6）的开口与驱动电路板（4）连接，所述电池（5）用于为驱动电路板（4）供电；

所述箱体（1）中安装有一锁定机构（7），此锁定机构（7）包括固定板（71）、转板（72）、锁定杆（73）和气缸（74），所述固定板（71）安装在箱体（1）中，位于测试盒（6）下方的转板（72）铰接在固定板（71）上，且所述锁定杆（73）安装在转板（72）的一端，所述测试盒（6）上开有与锁定杆（73）对应的让位孔（63），所述测试板（3）上开有与锁定杆（73）对应的锁定孔（38），且所述让位孔（63）与锁定孔（38）的孔径大于锁定杆（73），所述气缸（74）安装在箱体（1）中，此气缸（74）的活塞杆抵触于转板（72）另一端，且此气缸（74）用于推动锁定杆（73）进入锁定孔（38）。

2.根据权利要求1所述的高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：所述测试盒（6）的数目为4个，一个所述测试盒（6）中测试板（3）的数目为1个。

3.根据权利要求1所述的高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：所述测试板（3）一端端部具有一位于插口（101）外的挡板（103），此挡板（103）大于插口（101）并与插口（101）四周的箱体（1）外壁贴合。

4.根据权利要求3所述的高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：所述挡板（103）外侧安装有一把手（104）。

5.根据权利要求1所述的高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：所述测试盒（6）两侧的内壁上具有一导轨（64），所述测试板（3）两侧具有供导轨（64）嵌入的导槽（39）。

6.根据权利要求1所述的高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）和测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中。

7.根据权利要求6所述的高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：位于驱动腔（13）侧的箱体（1）上安装有若干个排风扇（9），所述箱体（1）上还开有与排风扇（9）对应的进风孔（91）。