[实用新型]高功率激光芯片用测试装置

说明书

本实用新型公开一种高功率激光芯片用测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，箱体中安装有锁定机构，此锁定机构包括固定板、转板、锁定杆和气缸，固定板安装在箱体中，位于测试盒下方的转板铰接在固定板上，且锁定杆安装在转板的一端，测试盒上开有与锁定杆对应的让位孔，测试板上开有与锁定杆对应的锁定孔，且让位孔与锁定孔的孔径大于锁定杆，气缸安装在箱体中，此气缸的活塞杆抵触于转板另一端，且此气缸用于推动锁定杆进入锁定孔。本实用新型该老化测试装置通过箱体中的锁定机构锁定测试盒中插接的测试板，使得芯片在测试完成前，不会被误取出测试盒，从而使得芯片具有稳定的测试环境，进而保证了芯片的测试效果。

技术领域

本实用新型涉及一种高功率激光芯片用测试装置，属于芯片测试技术领域。

背景技术

质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷。

为了提高芯片测试效率，往往会测试大量的芯片，而随着芯片数量的增加，不同时间进行的不同芯片的测试会使得管理难度大幅增加，提前取出芯片会导致芯片失去稳定的测试环境，而影响到最终的测试效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高功率激光芯片用测试装置，该测试装置解决了大批量芯片处理时，管理难度增加，测试环境不稳定的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高功率激光芯片用测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述芯片载板安装在加热板上并开有供芯片嵌入的芯片槽，所述芯片电路板安装在芯片载板上并具有与芯片电连接的芯片探针，此芯片电路板上还具有与芯片探针电连接的外接触点；

所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头，所述箱体中安装有两端开口的测试盒，所述箱体上开有与测试盒的开口对应的插口，所述测试板于插口处插接于测试盒中，所述测试插头通过测试盒的开口与驱动电路板连接，所述电池用于为驱动电路板供电；

所述箱体中安装有一锁定机构，此锁定机构包括固定板、转板、锁定杆和气缸，所述固定板安装在箱体中，位于测试盒下方的转板铰接在固定板上，且所述锁定杆安装在转板的一端，所述测试盒上开有与锁定杆对应的让位孔，所述测试板上开有与锁定杆对应的锁定孔，且所述让位孔与锁定孔的孔径大于锁定杆，所述气缸安装在箱体中，此气缸的活塞杆抵触于转板另一端，且此气缸用于推动锁定杆进入锁定孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述测试盒的数目为4个，一个所述测试盒中测试板的数目为1个。

2. 上述方案中，所述测试板一端端部具有一位于插口外的挡板，此挡板大于插口并与插口四周的箱体外壁贴合。

3. 上述方案中，所述挡板外侧安装有一把手。

4. 上述方案中，所述测试盒两侧的内壁上具有一导轨，所述测试板两侧具有供导轨嵌入的导槽。

5. 上述方案中，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具和测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中。

6. 上述方案中，位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个排风扇，所述箱体上还开有与排风扇对应的进风孔。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：