[实用新型]一种热转印智能打码混合基碳带有效
| 申请号： | 201921649047.5 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN211808541U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张国强 | 申请（专利权）人： | 浙江天浩数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/44 | 分类号： | B41M5/44;B41M5/40 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王家蕾 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热转印 智能 混合 基碳带 | ||
【权利要求书】：
1.一种热转印智能打码混合基碳带，其特征在于，包括依次设置的油墨层(11)、离型层(12)、基带(13)和背涂层(14)，所述离型层(12)为双层，由上往下依次颗粒型涂层(121)和熔融涂层(122)，所述颗粒型涂层(121)设置于油墨层(11)和熔融涂层(122)之间。
2.根据权利要求1所述的热转印智能打码混合基碳带，其特征在于，所述基带(13)为PET基带，所述基带的厚度为4.0～5.0um。
3.根据权利要求1所述的热转印智能打码混合基碳带，其特征在于，所述背涂层(14)为丙烯酸改性有机硅背涂层。
4.根据权利要求1所述的热转印智能打码混合基碳带，其特征在于，所述背涂层(14)的涂布量为0.05～0.2g/m2。
5.根据权利要求1所述的热转印智能打码混合基碳带，其特征在于，颗粒型涂层(121)的涂布量为0.2～1.2g/m2，熔融涂层(122)涂布量为0.4～1.2g/m2。
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