[实用新型]一种塑封SMD TCXO系统有效
| 申请号： | 201921650497.6 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211457095U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 唐立 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04 |
| 代理公司： | 成都为知盾专利代理事务所(特殊普通合伙) 51267 | 代理人： | 李汉强 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 smd tcxo 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料(1)、器件和基板(5)，其特征在于：所述器件包括有控制及补偿IC(2)、附属电路(3)和晶体(4)，所述器件安装在基板(5)上并通过塑封材料(1)塑封，所述基板(5)边缘设置有用户焊盘(6)，所述基板(5)包括有基板金属PAD接入点(7)和电源(10)，所述基板金属PAD接入点(7)上设置有器件导线(8)，所述器件导线(8)端部和器件相连，所述控制及补偿IC(2)上设置有打线(9)，所述控制及补偿IC(2)通过打线(9)和基板金属PAD接入点(7)相连，所述附属电路(3)包括有温度补偿电路。
2.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述控制及补偿IC通过焊接或者绑线方式安装在基板(5)上。
3.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述附属电路(3)和晶体(4)通过SMT贴片方式安装在基板(5)上，所述附属电路(3)为阻容器件。
4.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述基板(5)采用通用PCB板工艺或IC基板板材。
5.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述器件可以通过绑线及SMT回流焊接方式进行加工。
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