[实用新型]一种塑封SMD TCXO系统

说明书

本实用新型公开了晶振振荡器领域的一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料、器件和基板，器件包括有控制及补偿IC、附属电路和晶体，器件安装在基板上并通过塑封材料塑封，基板边缘设置有用户焊盘，基板包括有基板金属PAD接入点和电源，基板金属PAD接入点上设置有器件导线，器件导线端部和器件相连，控制及补偿IC上设置有打线，控制及补偿IC通过打线和基板金属PAD接入点相连，附属电路包括有温度补偿电路，该装置使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及晶振振荡器领域，具体为一种塑封SMD TCXO系统。

背景技术

在电子信息领域，近年来以TCXO为代表的特种振荡器得到了长足发展。作为电子设备中极小的一部分，振荡器使用环境没有选择性，必须服从电子设备电线路的规划、设计而展开，特别是终端应用环境温度、负载功率等使用条件的不稳定性，使得终端客户需求的撞击、跌落要求越来越大，所以提高振荡器的可靠性具有很高的经济意义，随着5G通讯及北斗导航等领域对TCXO晶振的温度稳定度及相位噪声要求更高，通常的工业级0.5ppm温稳TCXO晶振已经不能满足高性能通讯及导航产品需求。同时航空、航天等领域在震动性，宽温度运行条件也提出了更高的要求。

当前SMD贴片TCXO晶振主要采用陶瓷腔体加盖密封封装，内部真空或充氮，晶振控制及补偿IC与石英晶体一起封装再陶瓷腔体内，但是存在一些问题，陶瓷腔体空间有限，导致晶体控制及补偿IC受限，性能无法做到更好，腔体内无法放下较大电容或电感，TCXO整体相噪受影响，需要专用晶振制造设备进行打线及真空或充氮封装，无法灵活加工。

基于此，本实用新型设计了一种塑封SMD TCXO系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封SMD TCXO系统，以解决上述背景中提出的陶瓷腔体空间有限，导致晶体控制及补偿IC受限，性能无法做到更好，腔体内无法放下较大电容或电感，TCXO整体相噪受影响，需要专用晶振制造设备进行打线及真空或充氮封装，无法灵活加工的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术系统：

一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料、器件和基板，所述器件包括有控制及补偿IC、附属电路和晶体，所述器件安装在基板上并通过塑封材料塑封，所述基板边缘设置有用户焊盘，所述基板包括有基板金属PAD接入点和电源，所述基板金属PAD接入点上设置有器件导线，所述器件导线端部和器件相连，所述控制及补偿IC上设置有打线，所述控制及补偿IC通过打线和基板金属PAD接入点相连，所述附属电路包括有温度补偿电路。

优选的，所述控制及补偿IC通过焊接或者绑线方式安装在基板上。

优选的，所述附属电路和晶体通过SMT贴片方式安装在基板上，所述附属电路为阻容器件。

优选的，所述基板采用通用PCB板工艺或IC基板板材。

优选的，所述器件可以通过绑线及SMT回流焊接方式进行加工。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该系统使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围，温度补偿电路不再受限制于通常晶体狭窄腔体，从而可以实现更高温度稳定性及频率精度性能；温度补偿电路因为与晶体及晶体起振电路可以完全分割，从而可以减弱电路噪声干扰，实现电路整体相噪指标提升；采用外层包裹式塑封，可以起到缓冲及抗震作用，并且对内部温层平衡有改进；采用阻容埋入封装基板，可以实现更小封装尺寸。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术系统，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。