[实用新型]一种PCB板有效

专利信息
申请号: 201921655098.9 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210641126U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 马菲菲 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb
【权利要求书】:

1.一种PCB板,其特征在于,所述PCB板为层叠板结构,所述PCB板的层叠数大于四且为偶数,所述PCB板的顶层包括第一信号通路、第二信号通路以及第三信号通路;

所述第一信号通路通过第一盲孔连接至第二层;

所述第二信号通路通过第二盲孔连接至第三层;

所述第三信号通路通过第一盲孔连接至第二层,并且通过第一埋孔从第二层连接至第三层。

2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一信号通路通过通孔连接至其余各层。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述第一信号通路被配置为用于通入地信号。

4.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述第二信号通路被配置为用于通入高速信号。

5.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述第三信号通路被配置为用于通入电源信号或者低速信号。

6.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述第一盲孔及第二盲孔通过激光钻孔形成。

7.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述第一埋孔通过机械钻孔或激光钻孔形成。

8.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述通孔通过机械钻孔形成。

9.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板上的各层铺设有铜箔。

10.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一盲孔与第一埋孔通过信号传输线电连接。

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