[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型公开了一种PCB板，所述PCB板为层叠板结构，所述PCB板的层叠数大于四且为偶数，所述PCB板的顶层包括第一信号通路、第二信号通路以及第三信号通路；所述第一信号通路通过第一盲孔连接至第二层；所述第二信号通路通过第二盲孔连接至第三层；所述第三信号通路通过第一盲孔连接至第二层，并且通过第一埋孔从第二层连接至第三层。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，更具体地，涉及一种PCB板。

背景技术

在电子行业中，电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现如今电子产品越来越向轻薄化发展，更新换代速度也在加块，功能要求越来越丰富，电子器件的封装也越来越小，电路板设计越来越密集，HDI(HighDensity Interconnector)板的应用越来越广泛，信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题。如果信号不完整则有可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全无法工作，而PCB是产品中最大的一颗元器件，其设计的优劣就变得越来越重要，设计PCB时如何充分考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界的一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种PCB板的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种PCB板，所述PCB板为层叠板结构，所述PCB板的层叠数大于四且为偶数，所述PCB板的顶层包括第一信号通路、第二信号通路以及第三信号通路；

所述第一信号通路通过第一盲孔连接至第二层；

所述第二信号通路通过第二盲孔连接至第三层；

所述第三信号通路通过第一盲孔连接至第二层，并且通过第一埋孔从第二层连接至第三层。

可选地，所述第一信号通路通过通孔连接至其余各层。

可选地，所述第一信号通路被配置为用于通入地信号。

可选地，所述第二信号通路被配置为用于通入高速信号。

可选地，所述第三信号通路被配置为用于通入电源信号或者低速信号。

可选地，所述第一盲孔及第二盲孔通过激光钻孔形成。

可选地，所述第一埋孔通过机械钻孔或激光钻孔形成。

可选地，所述通孔通过机械钻孔形成。

可选地，所述PCB板上的各层铺设有铜箔。

可选地，所述第一盲孔与第一埋孔通过信号传输线电连接。

本实用新型提供的一种PCB板，根据信号通路的类型分配不同的过孔类型来连接顶层与其他各层，采用顶层直接通向第二内层的盲孔将第二信号通路分配到第二内层。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1所示为本实用新型一种PCB板的层叠结构示意图；

图2所示为现有技术中第二内层的信号参考第一内层的示意图；

图3所示为本实用新型一种PCB板中第二内层的信号参考第一内层的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。