[实用新型]极耳检测设备及极耳处理系统有效
申请号: | 201921656868.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210575842U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 蒋烜;金岳云 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687;H01L31/05 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;蒋爱花 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 设备 处理 系统 | ||
本实用新型公开了一种极耳检测设备及极耳处理系统,所述极耳检测设备包括极耳夹持装置,所述极耳夹持装置包括梳子板组件和夹持组件;其中,所述梳子板组件包括具有插槽的梳子板及梳子板驱动机构,所述梳子板驱动机构用于驱动所述梳子板移动以使得电芯组件的一组极耳进入所述梳子板的所述插槽;所述夹持组件包括两个夹爪及驱动两个所述夹爪张开或夹紧的夹爪驱动机构;所述极耳检测设备还包括检测部件,所述检测部件用于检测两个所述夹爪夹紧所述极耳时的间距。本实用新型提供的技术方案,可以自动检测极耳穿出汇流排的情况,利于提高极耳的检测效率,缩短电池组件的生产周期。
技术领域
本实用新型属于光伏电池生产领域,尤其涉及一种极耳检测设备及极耳处理系统。
背景技术
在光伏电池生产过程中,电芯组件的极耳通过汇流排连接,具体是将电芯组件的极耳两个一组插入到汇流排的槽孔中,实现电芯组件中各个电芯的极耳的汇流连接。
现有技术中,出现了汇流排安装设备,通过汇流排安装设备可以将汇流排安装于电芯组件的极耳。通过设备安装,需要检测电芯的极耳是否穿过汇流排。目前,检测电芯的极耳是否穿过汇流排的方式一般是人工检测,但是,人工检测的方式效率低,导致电池组件的生产周期长。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种汇流排检测设备及极耳处理系统,以解决现有技术中检测电芯极耳是否穿过汇流排的方式效率低的问题。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型提供一种极耳检测设备,所述极耳检测设备包括极耳夹持装置,所述极耳夹持装置包括梳子板组件和夹持组件;
其中,所述梳子板组件包括具有插槽的梳子板及梳子板驱动机构,所述梳子板驱动机构用于驱动所述梳子板移动以使得电芯组件的一组极耳进入所述梳子板的所述插槽;
所述夹持组件包括两个夹爪及驱动两个所述夹爪张开或夹紧的夹爪驱动机构;
所述极耳检测设备还包括检测部件,所述检测部件用于检测两个所述夹爪夹紧所述极耳时的间距。
优选地,所述夹持组件还包括伸缩驱动机构,所述伸缩驱动机构用于驱动所述夹爪及所述夹爪驱动机构朝向所述梳子板的插槽内的极耳的方向移动或者远离所述极耳移动;
优选地,所述极耳夹持装置还包括第一安装架,所述梳子板组件和所述夹持组件安装在所述第一安装架上;
所述极耳检测设备还包括第二安装架和横移驱动机构,所述横移驱动机构用于驱动所述第一安装架相对所述第二安装架沿所述夹爪的夹持力的方向来回移动。
优选地,所述极耳检测设备包括固定部件及行走驱动机构,所述行走驱动机构用于驱动所述第二安装架相对所述固定部件沿垂直于所述夹爪的夹持力的横向方向移动。
优选地,所述伸缩驱动机构的驱动端与所述夹爪驱动机构之间设置有微调机构,所述微调机构调整所述夹爪驱动机构相对所述梳子板沿所述夹爪的夹持力的方向移动,以使得两个所述夹爪的中间位置与所述梳子板的所述插槽对准。
优选地,所述夹爪驱动机构的固定端固定有第一支架,所述伸缩驱动机构的驱动端固定有第二支架,所述微调机构包括穿在所述第一支架和所述第二支架中且能够转动的螺杆,所述螺杆的转动能够驱动所述第二支架相对所述第一支架在所述夹爪的夹持力的方向上移动。
优选地,所述极耳检测设备包括两个所述极耳夹持装置,两个所述极耳夹持装置相对设置。
根据本实用新型的另一方面,还提供一种极耳处理系统,所述极耳处理系统包括极耳位置获取设备、汇流排安装设备以及如上所述的极耳检测设备;
所述极耳位置获取设备用于获取电芯组件的极耳位置信息;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造