[实用新型]一种超高频RFID开发套件

权利要求书

1.一种超高频RFID开发套件，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)下部的一侧固定安装有模拟端口(2)，所述底板(1)下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝(3)和DC插头(4)，所述底板(1)中部的一侧固定安装有ICSP端口(5)，所述底板(1)中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片(6)和USB接口(7)，所述底板(1)上部的一侧固定安装有数字端口(8)，所述底板(1)上部的另一侧固定安装有复位按键(9)，所述底板(1)的上侧固定安装有降温箱体(10)，所述降温箱体(10)的底部开设有出风口(11)，所述降温箱体(10)的两侧分别活动套接有转杆(12)，所述转杆(12)的一端固定安装在转盘(13)，所述转杆(12)的另一端固定套接在位于降温箱体(10)内腔的风扇(14)，所述底板(1)另一侧的中下部固定安装在第一伸缩杆(15)的一端上，所述第一伸缩杆(15)的一端固定安装在第二伸缩杆(16)的另一端上，所述第二伸缩杆(16)的另一端固定安装在支撑杆(17)的一端上，所述支撑杆(17)的另一端固定安装在清理装置(18)的一侧上。

2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID开发套件，其特征在于：所述清理装置(18)包括背板(181)，所述背板(181)的后侧固定安装在支撑杆(17)的另一端上，所述背板(181)的上下两侧分别固定安装有侧板(182)，所述背板(181)的上下两端分别固定安装有位于侧板(182)外侧的挡板(183)，所述挡板(183)的两侧分别活动套接有螺栓(184)，所述螺栓(184)的底部固定安装在位于侧板(182)和挡板(183)之间的压板(185)。

3.根据权利要求1所述的一种超高频RFID开发套件，其特征在于：所述第一伸缩杆(15)位于USB接口(7)和DC插头(4)之间，且第一伸缩杆(15)的底部和自恢复保险丝(3)的底部在同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的一种超高频RFID开发套件，其特征在于：所述出风口(11)为可调节式百叶窗结构。

5.根据权利要求1所述的一种超高频RFID开发套件，其特征在于：所述风扇(14)的数量为两个，且两个风扇(14)分别位于降温箱体(10)内腔的两侧上。