[实用新型]一种超高频RFID开发套件

说明书

本实用新型涉及套件设备技术领域，且公开了一种超高频RFID开发套件，包括底板，所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口，所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头，所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口，所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口。该超高频RFID开发套件，通过在底板的上侧设置了降温箱体，通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇，再通过转动转盘实现了风扇的转动，便于对整个RFID开发套件进行降温，提高了RFID开发套件的使用寿命，通过出风口为可调节式百叶窗结构，便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变，从而保证整个RFID开发套件的降温效果。

技术领域

本实用新型涉及套件设备技术领域，具体为一种超高频RFID开发套件。

背景技术

RFID是无线射频识别即射频识别技术的简称，RFID是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一，无线射频识别技术通过无线电波不接触快速信息交换和存储技术，通过无线通信结合数据访问技术，然后连接数据库系统，加以实现非接触式的双向通信，从而达到了识别的目的。

现有的RFID开发套件在使用过程中，经常容易发烫，并且没有专门的设备对RFID开发套件进行降温，在RFID开发套件发烫的过程中，经常会造成RFID开发套件损坏，导致RFID开发套件报废，从而形成了对RFID开发套件的浪费，提高了使用成本，并且RFID开发套件中的USB接口处经常容易进灰尘，当灰尘积累到一定程度时，会导致了USB接口接触不灵，由于USB接口结构的特殊性，导致了里面的灰尘难以清理。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超高频RFID开发套件，具备散热和便于清理USB接口的优点，解决了上述背景技术中所提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种超高频RFID开发套件，包括底板，所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口，所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头，所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口，所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口，所述底板上部的一侧固定安装有数字端口，所述底板上部的另一侧固定安装有复位按键，所述底板的上侧固定安装有降温箱体，所述降温箱体的底部开设有出风口，所述降温箱体的两侧分别活动套接有转杆，所述转杆的一端固定安装在转盘，所述转杆的另一端固定套接在位于降温箱体内腔的风扇，所述底板另一侧的中下部固定安装在第一伸缩杆的一端上，所述第一伸缩杆的一端固定安装在第二伸缩杆的另一端上，所述第二伸缩杆的另一端固定安装在支撑杆的一端上，所述支撑杆的另一端固定安装在清理装置的一侧上。

精选的，所述清理装置包括背板，所述背板的后侧固定安装在支撑杆的另一端上，所述背板的上下两侧分别固定安装有侧板，所述背板的上下两端分别固定安装有位于侧板外侧的挡板，所述挡板的两侧分别活动套接有螺栓，所述螺栓的底部固定安装在位于侧板和挡板之间的压板。

精选的，所述第一伸缩杆位于USB接口和DC插头之间，且第一伸缩杆的底部和自恢复保险丝的底部在同一条直线上。

精选的，所述出风口为可调节式百叶窗结构。

精选的，所述风扇的数量为两个，且两个风扇分别位于降温箱体内腔的两侧上。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该超高频RFID开发套件，通过在底板的上侧设置了降温箱体，通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇，再通过转动转盘实现了风扇的转动，便于对整个RFID开发套件进行降温，提高了RFID开发套件的使用寿命，通过出风口为可调节式百叶窗结构，便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变，从而保证整个RFID开发套件的降温效果。