[实用新型]一种集成电路基板有效
| 申请号： | 201921661807.4 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210668351U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 吴志君 | 申请（专利权）人： | 福州汇思博信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 | ||
1.一种集成电路基板，其特征在于：包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；
所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述下平面还包括四个第三焊盘，四个所述第三焊盘分别位于所述下平面的四个角落。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述集成电路基板的四个角落的任意一个角落上设置有方向指示缺口；
所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盘为五边形焊盘，其余三个第三焊盘为正方形焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述第一焊盘为正方形焊盘，所述第一焊盘的边长为3.0～5.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为5.0～7.0mm；
所述第二焊盘为长方形焊盘，所述第二焊盘的长边为1.0～1.4mm，所述第二焊盘的短边为0.6～1.0mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.0～1.4mm。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路基板，其特征在于：多个第二焊盘之间形成中间矩形框和内矩形框，所述中间矩形框在所述第一焊盘围合的外矩形框与所述第二焊盘围合的内矩形框之间；
所述中间矩形框的每一条边上均设置有9个第二焊盘，所述内矩形框的每一条边上均设置有7个第二焊盘。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述第一焊盘的边长为4.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为6.0mm；
所述第二焊盘的长边为1.2mm，所述第二焊盘的短边为0.8mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.2mm。
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