[实用新型]一种集成电路基板

说明书

本实用新型公开了一种集成电路基板，包括下平面，下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于矩形框内；第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；本实用新型通过在下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路基板。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，简称IC)利用金属连接端子从其它电路接收信号或将信号提供给其它电路，连接端子是由多个金属层构成，其通常为矩形，而金属层中的某些金属层也可用于在连接端子及集成电路的其它电路间传送信号。由一个或多个金属层形成的导线将连接端子连接至电路。对于集成电路基板来说，连接端子尺寸相对较大，因此连接端子的排列限制了电路的剩余空间。而由于集成电路基板上的元器件越来越多，对于集成电路基板散热性的要求也相应提高，但若直接增大连接端子的尺寸，相应的基板尺寸也要增大，不符合集成电路集成度高、小型化的要求，同时大面积的铜箔导致散热过快，不易焊接。

现在的集成电路功能越来越多，申请号为201521134278.4的一种集成电路基板上仅靠集成电路基板的四个侧面的焊接端子及其延伸焊盘，不足以发挥集成电路的全部功能。如果单增加四个侧面的焊接端子及其延伸焊盘，会导致基板的面积变大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种集成电路基板，能够提供更多的焊盘，以实现更多的功能。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种集成电路基板，包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；

所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。

进一步地，所述下平面还包括四个第三焊盘，四个所述第三焊盘分别位于所述下平面的四个角落。

进一步地，所述集成电路基板的四个角落的任意一个角落上设置有方向指示缺口；

所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盘为五边形焊盘，其余三个第三焊盘为正方形焊盘。

进一步地，所述第一焊盘为正方形焊盘，所述第一焊盘的边长为3.0～5.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为5.0～7.0mm；

所述第二焊盘为长方形焊盘，所述第二焊盘的长边为1.0～1.4mm，所述第二焊盘的短边为0.6～1.0mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.0～1.4mm。

进一步地，多个第二焊盘之间形成中间矩形框和内矩形框，所述中间矩形框在所述第一焊盘围合的外矩形框与所述第二焊盘围合的内矩形框之间；

所述中间矩形框的每一条边上均设置有9个第二焊盘，所述内矩形框的每一条边上均设置有7个第二焊盘。

进一步地，所述第一焊盘的边长为4.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为6.0mm；

所述第二焊盘的长边为1.2mm，所述第二焊盘的短边为0.8mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.2mm。