[实用新型]均热结构及终端设备

权利要求书

1.一种均热结构，其特征在于，所述均热结构包括：

容置均热流体的腔体；

所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；

其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。

2.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述第一结构层为铜合金结构内层，所述第二结构层为不锈钢结构外层。

3.根据权利要求1或2所述的均热结构，其特征在于，所述均热结构还包括：

导流体，位于所述腔体内部，且所述导流体的第一端固定设置在所述第一腔体壁的第一结构层上，所述导流体的第二端与所述第二腔体壁的第一结构层间隙设置，所述第二端为所述第一端的相对端。

4.根据权利要求3所述的均热结构，其特征在于，所述导流体设置为网状。

5.根据权利要求3所述的均热结构，其特征在于，所述导流体为铜材质的毛细结构。

6.根据权利要求3所述的均热结构，其特征在于，所述均热结构还包括：

至少一个支撑体，底部与所述第二腔体壁的第一结构层连接，顶部与所述导流体间隙设置。

7.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述第一腔体壁的第二结构层的厚度和所述第二腔体壁的第二结构层的厚度均在0.05毫米至0.1毫米范围内。

8.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述第一腔体壁的第一结构层的厚度在0.1毫米至0.15毫米范围内；所述第二腔体壁的第一结构层的厚度在0.2毫米至0.25毫米范围内。

9.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述腔体为密封的腔体；

所述第一腔体壁和所述第二腔体壁在所述腔体中相对设置；

所述腔体包括：包含所述第一腔体壁的上腔体及包含所述第二腔体壁的下腔体；

所述上腔体与所述下腔体焊接连接。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备至少包括：

产热模组；

如权利要求1至权利要求9任一项所述的均热结构，其中，所述均热结构的第一腔体壁与所述产热模组位于同一侧。