[实用新型]均热结构及终端设备

说明书

本公开是关于一种均热结构及终端设备，均热结构包括：容置均热流体的腔体；所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。

技术领域

本公开涉及均热技术领域，尤其涉及一种均热结构及终端设备。

背景技术

均热板(Vapor Chamber，VC)用于给产热模组散热。通常VC是由合金铜或者不锈钢等材料制作形成的。然而，对于合金铜材料制作的VC，由于合金铜在高温环境下会发生软化，导致不能制作更薄或者更大的VC，限制了VC的使用场景；对于不锈钢材料的VC，由于不锈钢的熔点高，且容易发生析反应，导致VC的制作成本高，且热性能不稳定。

发明内容

本公开提供一种均热结构及终端设备。

根据本公开实施例提供的均热结构，所述均热结构包括：

容置均热流体的腔体；

所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；

其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。

在一种实施例中，所述第一结构层为铜合金结构内层，所述第二结构层为不锈钢结构外层。

在一种实施例中，所述均热结构还包括：

导流体，位于所述腔体内部，且所述导流体的第一端固定设置在所述第一腔体壁的第一结构层上，所述导流体的第二端与所述第二腔体壁的第一结构层间隙设置，所述第二端为所述第一端的相对端。

在一种实施例中，所述导流体设置为网状。

在一种实施例中，所述导流体为由铜材质形的毛细结构。

在一种实施例中，所述均热结构还包括：

至少一个支撑体，底部与所述第二腔体壁的第一结构层连接，顶部与所述导流体间隙设置。

在一种实施例中，所述第一腔体壁的第二结构层的厚度和所述第二腔体壁的第二结构层的厚度均在0.05毫米至0.1毫米范围内。

在一种实施例中，所述第一腔体壁的第一结构层的厚度在0.1毫米至0.15毫米范围内；所述第二腔体壁的第一结构层的厚度在0.2毫米至0.25毫米范围内。

在一种实施例中，所述腔体为密封的腔体；

所述第一腔体壁和所述第二腔体壁在所述腔体中相对设置；

所述腔体包括：包含所述第一腔体壁的上腔体及包含所述第二腔体壁的下腔体；

所述上腔体与所述下腔体焊接连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备至少包括：

产热模组；

如上述一种或多种实施例的均热结构，所述均热结构的第一腔体壁与所述产热模组位于同一侧。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：