[实用新型]显微镜用晶圆打点装置有效
申请号: | 201921667177.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210429757U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 刘丙凯;李晓光;吴立丰;张恒晨;靳英策;秘志贺;南敬雨;马贺;赵豆;陈哲;李会芹;刘倩 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 张贵勤 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显微镜 用晶圆 打点 装置 | ||
1.显微镜用晶圆打点装置,其特征在于,包括:
竖板,用于竖直固定在显微镜的侧壁上;
第一微调架,与所述竖板滑动连接,所述第一微调架沿水平方向滑动;
第二微调架,与所述第一微调架滑动连接,所述第二微调架沿水平方向滑动,且所述第二微调架的滑动方向与所述第一微调架的滑动方向垂直;
第三微调架,与所述第二微调架滑动连接,所述第三微调架沿竖直方向滑动;
打点器,与所述第三微调架转动连接,且转动轴向与所述第二微调架的滑动方向相同,所述打点器的工作端与所述显微镜的用于检测晶圆的光心位置对正。
2.如权利要求1所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述竖板设有两个,两个所述竖板分别用于竖直固定于所述显微镜的两侧;所述第一微调架与两个所述竖板分别滑动连接。
3.如权利要求2所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:其中一个所述竖板的侧壁设有沿水平方向延伸的第一滑槽,另一个所述竖板上设有第一滑块;所述第一微调架的一侧设有与所述第一滑槽滑动连接的滑轨,另一侧连接有第一螺杆,所述第一螺杆沿所述第一微调架的滑动方向穿过所述第一滑块并与所述第一滑块螺纹连接。
4.如权利要求3所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述第一微调架上还设有第二滑块,所述第二微调架上设有与所述第二滑块滑动连接的第二滑槽,所述第二滑槽上连接有第二螺杆,所述第二螺杆沿所述第二微调架的滑动方向穿过所述第二滑块并与所述第二滑块螺纹连接。
5.如权利要求4所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述第二微调架上还设有第三滑块,所述第三微调架上设有与所述第三滑块滑动连接且沿竖直方向延伸的第三滑槽,所述第三滑槽上连接有第三螺杆,所述第三螺杆沿竖直方向穿过所述第三滑块并与所述第三滑块螺纹连接。
6.如权利要求1-5任一项所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述第三微调架上设有转接板,所述转接板的上端与所述第三微调架的侧壁固定连接,下端向靠近所述晶圆的位置延伸并与所述打点器转动连接。
7.如权利要求6所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述转接板的下端转动连接有安装板,所述安装板的转动轴向与所述第二微调架的滑动方向相同,所述打点器与所述安装板固定连接。
8.如权利要求7所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述转接板上螺纹连接有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓穿过所述转接板的板面并与所述安装板的板面抵接。
9.如权利要求1-5、7-8任一项所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述打点器包括与所述第三微调架转动连接的固定架、连接于所述固定架上的电磁铁、与所述电磁铁连接的导墨线、与所述固定架连接的墨斗,以及连接于所述墨斗上的针头;
其中,所述导墨线依次穿过所述墨斗、所述针头并与所述显微镜的光心位置对正;所述电磁铁的启闭用于带动所述导墨线在所述针头内伸缩。
10.如权利要求9所述的显微镜用晶圆打点装置,其特征在于:所述电磁铁电连接有脚踏开关。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921667177.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种液晶显示器的散热装置
- 下一篇:一种车辆识别装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造