[实用新型]显微镜用晶圆打点装置有效
申请号: | 201921667177.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210429757U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 刘丙凯;李晓光;吴立丰;张恒晨;靳英策;秘志贺;南敬雨;马贺;赵豆;陈哲;李会芹;刘倩 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 张贵勤 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显微镜 用晶圆 打点 装置 | ||
本实用新型提供了一种显微镜用晶圆打点装置,属于晶圆检测技术领域,包括竖板、第一微调架、第二微调架、第三微调架,以及打点器;其中,竖板用于竖直固定在显微镜的侧壁上;第一微调架与竖板滑动连接,第一微调架沿水平方向滑动;第二微调架与第一微调架滑动连接,第二微调架沿水平方向滑动,且第二微调架的滑动方向与第一微调架的滑动方向垂直;第三微调架与第二微调架滑动连接,第三微调架沿竖直方向滑动;打点器与第三微调架转动连接,且转动轴向与第二微调架的滑动方向相同,打点器的工作端与显微镜的用于检测晶圆的光心位置对正。本实用新型提供的显微镜用晶圆打点装置对于晶圆上的不合格芯片打点标记方便,检测效率高。
技术领域
本实用新型属于晶圆检测技术领域,更具体地说,是涉及一种显微镜用晶圆打点装置。
背景技术
在晶圆检测领域,在人工目检已经划完片的晶圆上的芯片是否合格时,晶圆通过绷紧的薄膜放置在显微镜的工作台上,通过调节工作台旋钮来移动晶圆的位置,对晶圆上目检不合格的芯片需要做上标记。
当检测员发现不合格芯片时,需要计算出该芯片所在的具体位置并进行记录,待晶圆整体检测完成后,需要拆下晶圆,再用墨笔对不合格芯片进行一一标记,标记过程极其繁琐,效率极低。尤其是对于盛装在薄膜上的微小晶圆,计算出不合格芯片所在的行列位置需要较长的时间,不仅效率低下,而且容易出现错误。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种显微镜用晶圆打点装置,旨在解决现有技术中晶圆标记效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种显微镜用晶圆打点装置,包括竖板、第一微调架、第二微调架、第三微调架,以及打点器;其中,竖板用于竖直固定在显微镜的侧壁上;第一微调架与竖板滑动连接,第一微调架沿水平方向滑动;第二微调架与第一微调架滑动连接,第二微调架沿水平方向滑动,且第二微调架的滑动方向与第一微调架的滑动方向垂直;第三微调架与第二微调架滑动连接,第三微调架沿竖直方向滑动;打点器与第三微调架转动连接,且转动轴向与第二微调架的滑动方向相同,打点器的工作端与显微镜的用于检测晶圆的光心位置对正。
作为本申请另一实施例,竖板设有两个,两个竖板分别用于竖直固定于显微镜的两侧;第一微调架与两个竖板分别滑动连接。
作为本申请另一实施例,其中一个竖板的侧壁设有沿水平方向延伸的第一滑槽,另一个竖板上设有第一滑块;第一微调架的一侧设有与第一滑槽滑动连接的滑轨,另一侧连接有第一螺杆,第一螺杆沿第一微调架的滑动方向穿过第一滑块并与第一滑块螺纹连接。
作为本申请另一实施例,第一微调架上还设有第二滑块,第二微调架上设有与第二滑块滑动连接的第二滑槽,第二滑槽上连接有第二螺杆,第二螺杆沿第二微调架的滑动方向穿过第二滑块并与第二滑块螺纹连接。
作为本申请另一实施例,第二微调架上还设有第三滑块,第三微调架上设有与第三滑块滑动连接且沿竖直方向延伸的第三滑槽,第三滑槽上连接有第三螺杆,第三螺杆沿竖直方向穿过第三滑块并与第三滑块螺纹连接。
作为本申请另一实施例,第三微调架上设有转接板,转接板的上端与第三微调架的侧壁固定连接,下端向靠近晶圆的位置延伸并与打点器转动连接。
作为本申请另一实施例,转接板的下端转动连接有安装板,安装板的转动轴向与第二微调架的滑动方向相同,打点器与安装板固定连接。
作为本申请另一实施例,转接板上螺纹连接有锁紧螺栓,锁紧螺栓穿过转接板的板面并与安装板的板面抵接。
作为本申请另一实施例,打点器包括与第三微调架转动连接的固定架、连接于固定架上的电磁铁、与电磁铁连接的导墨线、与固定架连接的墨斗,以及连接于墨斗上的针头;其中,导墨线依次穿过墨斗、针头并与显微镜的光心位置对正;电磁铁的启闭用于带动导墨线在针头内伸缩。
作为本申请另一实施例,电磁铁电连接有脚踏开关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造